高通幾乎橫掃2017上半年各大手機品牌新品訂單
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編者按：進(jìn)入后智能手機時(shí)代，“二八法則”越來(lái)越明顯，智能手機市場(chǎng)份額逐漸向幾個(gè)大廠(chǎng)商集中。同時(shí)，手機供應鏈上游元器件也出現了類(lèi)似情況，特別是處理器芯片領(lǐng)域。
據國外媒體報道稱(chēng)，高通新一代驍龍835 芯片平臺，在2017年上半幾乎橫掃全球各大手機品牌廠(chǎng)新品訂單。由于聯(lián)發(fā)科Helio X30要到第2季才量產(chǎn)交貨，高通趁勢擴大訂單量，持續拉升驍龍835 的市場(chǎng)優(yōu)勢。
消息還透露，高通想借助高端芯片出貨和影響力，同時(shí)拉動(dòng)自家中端芯片的市場(chǎng)份額。另外，高通還不斷加強公司背后相關(guān)生態(tài)系統的競爭力，希望將驍龍835 芯片平臺擴AR/VR，無(wú)人機，智慧家居，車(chē)用電子，工業(yè)4.0等更多元應用領(lǐng)域。
從手機廠(chǎng)商這邊傳出的消息也基本印證了目前高通強勢。國內排名前三的廠(chǎng)商除了華為使用自家芯片外，消息稱(chēng)OPPO、vivo 加大了高通芯片的采購份額。此外，隨著(zhù)去年底魅族與高通專(zhuān)利官司和解，傳聞魅族將開(kāi)始與高通合作，未來(lái)會(huì )發(fā)布搭載高通芯片的魅族手機。
另有媒體報道，目前高通驍龍835 芯片報價(jià)已經(jīng)不足40美元，這樣一價(jià)格對競爭對手形成了壓制作用。
目前，傳聞搭載驍龍835芯片旗艦已經(jīng)非常多，包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、諾基亞8……這其中很多都將在上半年發(fā)布。
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