日本半導體設備廠(chǎng)Tazmo收購Facility 瞄準中國市場(chǎng)

　　日本半導體設備廠(chǎng)Tazmo在近日宣布將收購印刷基板業(yè)者Facility，4月5日前將從投資基金手中購入全部股份。未來(lái)除了分享雙方的電鍍處理技術(shù)，達到加乘效果，Tazmo也將靈活運用Facility的子公司，以在大陸設廠(chǎng)生產(chǎn)。

　　此購并案的金額約8億日圓(約合696萬(wàn)美元)，Facility的現任社長(cháng)岸一之將留任，Tazmo的社長(cháng)池田俊夫將兼任Facility的會(huì )長(cháng)。

　　以半導體設備為主力的Tazmo，其彩色濾光片涂布設備握有7成全球市占;Tazmo近來(lái)也著(zhù)手開(kāi)發(fā)有機半導體制造設備，以對準市場(chǎng)逐漸擴大的可撓性元件(Flexible Device)，目標該事業(yè)2023會(huì )計年度(2023/1～2023/12)營(yíng)收達68億日圓。

　　Facility以印刷基板制造所需電鍍處理與電路制作設備的銷(xiāo)售與制造為主力，2016年度(2015/2～2016/1)營(yíng)收31億日圓。

　　Tazmo在越南雖有工廠(chǎng)，但在中國只有模具與樹(shù)脂成形的廠(chǎng)房，有鑒于中國政府積極推動(dòng)國內的半導體產(chǎn)業(yè)，制造設備需求將大起，因此，在當地設廠(chǎng)成當務(wù)之急，透過(guò)購并Facility，Tazmo將能善用Facility在香港與中國的據點(diǎn)，加速在中國生產(chǎn)的腳步。