半導體制造增速首超設計 呼喚IDM龍頭出現

　　近日，國內兩家最主要的半導體制造上市公司中芯國際和華虹半導體前后發(fā)布2016年財報，業(yè)績(jì)均創(chuàng )新高，其中中芯國際2016 年銷(xiāo)售總額為29 億美元，收入同比上升 30.3%;華虹半導體銷(xiāo)售收入7.214億美元，同比增長(cháng)11.0%。

　　兩家公司亮麗的財報印證了此前關(guān)于晶圓代工銷(xiāo)售占比(在整個(gè)IC市場(chǎng)中)將逐年升高的判斷，顯示制造業(yè)正在成為繼IC設計之后帶動(dòng)中國IC產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng)的另一重要驅動(dòng)力。此前發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中將制造作為推動(dòng)中國集成電路成長(cháng)的基礎。

　　近5年制造增速首超設計

　　日前，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布統計數據，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。其中，設計業(yè)繼續保持高速增長(cháng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(cháng)24.1%;令人注意的是，制造業(yè)受到國內芯片生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年銷(xiāo)售額1126.9億元，同比增長(cháng)達25.1%。這是近5年以來(lái)，國內半導體制造業(yè)增長(cháng)速度首次超過(guò)設計業(yè)，其高速發(fā)展的勢頭以及未來(lái)的增長(cháng)潛力，不得不讓人給予高度重視。

　　同時(shí)，具有代表性的兩家半導體制造上市公司的財報業(yè)績(jì)也印證了此前專(zhuān)家的判斷：2016年晶圓制造業(yè)火熱，銷(xiāo)售增長(cháng)率將超越整體市場(chǎng)，特別是對8英寸代工制造的需求相當強勁。顯示半導體制造業(yè)繼設計業(yè)之后成為帶動(dòng)中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展另一主要動(dòng)能。

　　這一趨勢與國際趨勢也相當一致。此前由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調查報告顯示，由于越來(lái)越多半導體公司采取輕晶圓或無(wú)晶圓廠(chǎng)模式，促進(jìn)了對晶圓代工制造業(yè)的需求。GSA與IC Insights預計，在2010年以前，代工廠(chǎng)所制造的芯片約占整個(gè)產(chǎn)業(yè)芯片銷(xiāo)售的46%，而2013~2018年間，由晶圓代工廠(chǎng)制造芯片的年復合增長(cháng)率(CAGR)可達到11%。這一數字比IC市場(chǎng)的年增長(cháng)率高出1倍以上。

　　爭奪先進(jìn)制程高點(diǎn)

　　展望未來(lái)，業(yè)界對晶圓代工繼續看好，對2017年晶圓代工制造保持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。根據Semico研究公司總裁Jim Feldhan預測：“2016年全球晶圓代工市場(chǎng)預計增長(cháng)6%，而2017年將提高到10%。”不過(guò)向先進(jìn)制程演進(jìn)，奪占高端市場(chǎng)將成為代工廠(chǎng)的最大挑戰。

　　英特爾、三星和臺積電將在2017年推出10nm FinFET。此外，臺積電計劃推出新的12nm FinFET衍生產(chǎn)品。另外，7nm的也在進(jìn)行當中。對先進(jìn)工藝客戶(hù)訂單的爭奪已經(jīng)成為一線(xiàn)代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)成敗的關(guān)鍵因素之一。

　　市調機構IC Insights最新公布的《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報告》指出，2008年以前，IC制造以8英寸晶圓為主;2008年以后，12英寸晶圓逐漸取代其成為市場(chǎng)主流。2016年我國宣布投資新建的晶圓廠(chǎng)以12英寸廠(chǎng)為多，且均面向高端先進(jìn)工藝技術(shù)。

　　根據半導體專(zhuān)家莫大康的介紹：“觀(guān)察中國大陸晶圓廠(chǎng)財報可以發(fā)現，當前企業(yè)的營(yíng)收主要來(lái)自55nm及以上的工藝節點(diǎn)。”可以預見(jiàn)，在本輪投資之后，未來(lái)中國大陸廠(chǎng)商將要在先進(jìn)工藝領(lǐng)域，與國際大廠(chǎng)進(jìn)行更加激烈的爭奪，能否在更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域(如28nm)站穩腳跟，將有巨大影響。最新消息是，中芯國際的28nm在2016年第四季度占比約為3.5%，估算約2800萬(wàn)美元，連續出貨達約1萬(wàn)片。

　　呼喚IDM龍頭大廠(chǎng)出現

　　盡管整個(gè)業(yè)界對未來(lái)以Foundry為代表的制造模式相當看好。在中國，甚至將幾大晶圓代工廠(chǎng)作為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。但是，清華大學(xué)微電子學(xué)院教授魏少軍卻對中國發(fā)展以“代工”為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式提出質(zhì)疑。“中國的集成電路產(chǎn)業(yè)的結構性缺陷已經(jīng)逐漸顯現，以代工為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式是否還適應中國的發(fā)展需求值得探索?，F在是時(shí)候研究中國集成電路供給側的結構性變革這一課題了。”

　　半導體的商業(yè)模式分為IDM模式和垂直分工模式。采用 IDM 模式的廠(chǎng)商經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋了 IC 設計、IC 制造、封分離裝測試等各環(huán)節。由于半導體制造業(yè)具有規模經(jīng)濟效應，垂直分工模式實(shí)現 IC 設計與 IC 制造等環(huán)節的分離，降低了 IC 設計業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻，促進(jìn)了晶圓代工業(yè)的發(fā)展。在垂直分工模式的半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，包括 IC 設計、半導體材料、半導體制造設備、晶圓制造、封裝測試等各個(gè)細分環(huán)節。

　　根據莫大康的介紹，IDM模式有它的獨特優(yōu)勢，如能夠完全掌控一個(gè)IC產(chǎn)品產(chǎn)出的全部過(guò)程，包括那些專(zhuān)有技術(shù)(knowhow)，不易被競爭對手竊取。然而IDM也有它的不足之處，如它的產(chǎn)業(yè)鏈復雜，以及IC產(chǎn)品的生產(chǎn)周期太長(cháng)，往往會(huì )丟失市場(chǎng)機會(huì )，所以逐漸推動(dòng)了垂直分工模式的成長(cháng)。

　　然而，當前IC的工藝正接近物理極限，諸多技術(shù)挑戰的突破需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的企業(yè)共同進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。但在行業(yè)分工模式中，Fabless在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，難以及時(shí)與Foundry的工藝流程對接，延緩新品上市時(shí)間。同時(shí)，Foundry標準化的工藝研發(fā)，不利于滿(mǎn)足客戶(hù)特色需求;各Foundry工藝不統一，增加了Fabless適配難度。IDM模式正在重新受到重視。目前越來(lái)越多的系統公司也在開(kāi)發(fā)自己的芯片產(chǎn)品，比如蘋(píng)果、華為等。

　　特別是從產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)能力上考慮，一家如英特爾、三星這樣的IDM龍頭大廠(chǎng)對于產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用是最有利的。因此，在發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)之際，呼喚中國的IDM龍頭大廠(chǎng)的早日出現。