MWC 2017 前瞻：英特爾、高通賣(mài)點(diǎn)有那么點(diǎn)“精神分裂”？

　　英特爾與高通都打算在MWC展示還在實(shí)驗室階段的5G技術(shù)成果，同時(shí)又要積極擴展4G市場(chǎng)版圖...

　　今年的世界行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC，2/27～3/2)可能會(huì )有那么點(diǎn)“精神分裂”──各家供貨商會(huì )在攤位上展示將在幾年后問(wèn)世的5G通訊技術(shù)有多酷，以吸引參觀(guān)者，但真正會(huì )賣(mài)的東西則是現在能用的4G產(chǎn)品。

　　兩家競爭廠(chǎng)商英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)就是很好的例子，他們都打算展示還在實(shí)驗室階段的5G技術(shù)成果，同時(shí)又要讓LTE產(chǎn)品初次亮相，積極擴展4G市場(chǎng)版圖;高通將推出的是與日本廠(chǎng)商TDK合資公司的第一款產(chǎn)品，英特爾則是要發(fā)表Gb等級的蜂巢式網(wǎng)絡(luò )基礎設備LTE調制解調器以及芯片。

　　市場(chǎng)研究機構Forward Concepts首席分析師Will Strauss表示，今年的MWC將會(huì )：“都是與5G技術(shù)、或是人們所認為的5G相關(guān)。 ”

　　在大會(huì )上展示的用戶(hù)情境，預期將聚焦于第一波5G產(chǎn)品──包括行動(dòng)寬帶，特別是毫米波頻率以及低延遲、高可靠性的服務(wù);如英特爾5G事業(yè)群主管Rob Topol所言，舉例來(lái)說(shuō)，5G可望讓虛擬現實(shí)(VR)頭戴式裝置真正擺脫羈絆，并催生具備多媒體功能的無(wú)人機。

　　英特爾將展示第三代的5G客戶(hù)端裝置開(kāi)發(fā)平臺，以其可支持10 Gbp數據傳輸速率、采用900MHz頻道的Stratix 10 FPGA為基礎;該平臺支持600MHz～39GHz頻率，寬廣的范圍能支持世界各國規劃的不同5G通訊頻段。

　　在年初的國際消費性電子展(CES 2017)，英特爾透露將在今年底之前推出5G智能型手機調制解調器芯片的樣品，這與3GPP預期將推出5G新無(wú)線(xiàn)電空中接口標準草案的時(shí)程相當;根據參與標準訂定的工程師們表示，第一階段的5G標準預期要到2018年5月之后才會(huì )被正式批準。

　　此外英特爾將采用一個(gè)較初期版本的開(kāi)發(fā)平臺，在一輛汽車(chē)與愛(ài)立信(Ericsson)的基地臺之間建立類(lèi)5G連接，采用800MHz頻道約可達到5～7 Gbps的速率;Topol透露：“我們將展示芯片供貨商與基礎設備供貨商之間在空中的互操作性──這是建立5G成為空中接口的重要步驟。 ”高通在去年6月的上海MWC展示過(guò)類(lèi)似的5G連接原型。

　　英特爾的Topol表示，該公司在MWC 2017的展示，目標是讓參觀(guān)者看看過(guò)去純理論性的5G使用情境：“如何成為真實(shí)的消費者體驗。 ”

　　他也表示，不要預期會(huì )在MWC看到太多關(guān)于5G在物聯(lián)網(wǎng)的應用，因為5G標準的物聯(lián)網(wǎng)功能預計要到Release 16版本才會(huì )提及，比第一波的Release 15 (奠定蜂巢式通訊更大數據傳輸速率與更低延遲之基礎)還要再晚一年。

　　因此在物聯(lián)網(wǎng)方面，MWC預期將會(huì )聚焦在電信業(yè)者已經(jīng)進(jìn)行現場(chǎng)試驗與試營(yíng)運的LTE衍生版本Cat-M與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(Narrowband IoT);Topol表示：“我們需要更多Cat-M的布署，來(lái)觀(guān)察5G物聯(lián)網(wǎng)的使用情境，以及相關(guān)標準規格需要如何進(jìn)行調整。 ”

　　新一代Intel QuickAssist Adapter系列讓物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò )邊界設備處理更大的數據量，在加密、壓縮、以及公鑰等處理作業(yè)，可加速到100 Gbps。

　　至于高通這廂，該公司也打算以5G為今年MWC攤位的展示重點(diǎn)...

　　高通(Qualcomm)去年發(fā)表的X50 5G調制解調器將在今年推出樣品，采用8個(gè)100MHz信道、2x2 MIMO天線(xiàn)數組、可適性波束成形(adaptive beamforming)技術(shù)以及64 QAM，以達到90dB的連接預算，并與另外的28GHz收發(fā)器與電源管理芯片共同運作。

　　4G會(huì )是高通在今年MWC展示之新產(chǎn)品的焦點(diǎn)，該公司才剛發(fā)表了一系列RF前端模塊，將觸角延伸到占據主導地位之智能型手機市場(chǎng)以外的領(lǐng)域;新產(chǎn)品包括高通第一款以砷化鎵(GaAs)制造的功率放大器，以及其他前端模塊與濾波器離散組件，皆可開(kāi)始提供樣品。

　　這些新產(chǎn)品是高通與日本TDK在一年前合資成立的公司RF360 Holdings Singapore所生產(chǎn);四款多模、多頻功率放大器支持低中高頻段，其中的QPA5461支持高功率終端設備，發(fā)射輸出功率高達31 dBm，可望將在LTE網(wǎng)絡(luò )上的覆蓋范圍加倍。

　　新產(chǎn)品還包括三款天線(xiàn)調諧(antenna tuning)芯片QAT35xx系列，為搭配Snapdragon 835處理器所打造;該系列芯片能支持客戶(hù)采用金屬機殼以及600MHz頻段，讓天線(xiàn)轉換更快速。 這些支持載波聚合(carrier aggregation)的組件已經(jīng)量產(chǎn)，預期很快能看到終端應用裝置問(wèn)世。

　　高通展示在新款高階智能型手機中的RF前端芯片應用

　　Forward Concepts首席分析師Will Strauss表示，藉由新產(chǎn)品：“高通基本上是搶進(jìn)了大型RF組件供貨商如Skyworks Solutions、Qorvo，以及專(zhuān)長(cháng)RF交換器的Peregrine與Cavindish Kinetics，甚至天線(xiàn)專(zhuān)家Skycross、Ethertronics的地盤(pán)。 ”

　　市場(chǎng)研究機構Mobile Experts 估計，RF前端芯片市場(chǎng)可望在2020年達到180億美元的規模，期間復合年平均成長(cháng)率為13%;高通則預期到2020年，高階手機會(huì )需要能支持40個(gè)頻段的100個(gè)濾波器，比2015年支持15個(gè)頻段的50個(gè)濾波器增加一倍。

　　英特爾的4G產(chǎn)品細節

　　英特爾則將在MWC展示Gbit等級的LTE調制解調器，而該市場(chǎng)在近來(lái)都是高通當老大;雖然英特爾的最新款芯片支持Gbps等級的向下連接，依據據營(yíng)運商的布署，速度會(huì )有所不同。 Strauss指出，高通與一家澳洲電信營(yíng)運商的合作展示，其LTE傳輸速率達到935 Mbps。

　　該款XMM7560芯片以14奈米制程生產(chǎn)，是英特爾第一款以自家晶圓廠(chǎng)制造的調制解調器芯片，而非委托臺積電代工(TSMC);英特爾預計今年稍后推出的5G組件樣品也將采用相同制程。

　　Strauss認為，英特爾將把準備于Fab 42晶圓廠(chǎng)量產(chǎn)的7奈米制程至少一部分，升級為低功耗CMOS制程;此計劃可望讓英特爾更進(jìn)一步擴展晶圓代工業(yè)務(wù)，而這是該公司到目前為止還在努力達成的目標。

　　英特爾5G事業(yè)群主管Rob Topol表示，XMM7560是該公司第一款支持六頻的智能型手機調制解調器芯片，包括所有的全球定位系統;該支持Release 13規格的芯片能以單收發(fā)器處理高達5個(gè)頻段的載波聚合，并支持從700MHz到6GHz的超過(guò)35個(gè)頻段。

　　蘋(píng)果(Apple)可能是英特爾新款芯片高規格的推手，后者在iPhone 7占據了一個(gè)位置，因為先前采用的基頻芯片供貨商高通與蘋(píng)果正因為專(zhuān)利問(wèn)題鬧上法庭。

　　此外英特爾也發(fā)表了一系列服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品，將應用于云端無(wú)線(xiàn)接取網(wǎng)絡(luò )(C-RAN);C-RAN將后端蜂巢式處理任務(wù)集中到服務(wù)器農場(chǎng);新款Xeon D-1500能處理每秒9，000萬(wàn)個(gè)封包的L3轉發(fā)，以及100 Gbps速率之加密或壓縮操作。

　　英特爾的網(wǎng)絡(luò )事業(yè)群資深總監Lynn Comp表示，在亞洲有部分以中國移動(dòng)(China Mobile)為首的電信業(yè)者，正在進(jìn)行C-RAN布署的現場(chǎng)試驗，但歐美的電信業(yè)者大多缺乏支持此種分布式系統的光纖網(wǎng)絡(luò )。