蘋(píng)果猛攻下 高通手機芯片獨霸時(shí)代或將終結
近日,蘋(píng)果公司起訴高通公司利用市場(chǎng)支配地位濫征專(zhuān)利使用費,要求高通支付已承諾退還給蘋(píng)果的10億美元專(zhuān)利使用費。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201702/343976.htm蘋(píng)果指控稱(chēng),高通收取的專(zhuān)利授權費用過(guò)高,并且拒絕支付事先承諾退還的蘋(píng)果購買(mǎi)專(zhuān)利使用權相關(guān)的約 10 億美元費用。至于高通拒絕兌現承諾的理由,蘋(píng)果在指控中給出的答案是“報復”。
蘋(píng)果表示,高通之所以不兌現之前的承諾是因為蘋(píng)果與韓國反壟斷機構韓國公平貿易委員會(huì )(KFTC)合作,配合了該機構對高通展開(kāi)的反壟斷調查。
蘋(píng)果到底要向高通付多少專(zhuān)利費?

根據Foss Patents的報道,蘋(píng)果很有可能為每一部iPhone向高通支付40美元的專(zhuān)利費。Foss Patents消息稱(chēng),蘋(píng)果每制造一部iPhone或者是具備數據網(wǎng)絡(luò )功能的iPad時(shí),都需要繳納高通40美元專(zhuān)利授權費,鑒于iPhone產(chǎn)品線(xiàn)的年銷(xiāo)量已經(jīng)在兩億以上,即使不算iPad,蘋(píng)果也向高通繳納了80億美元,差不多等于高通年收入的1/3。
除此以外,蘋(píng)果曾表示:多年來(lái),高通一直不公平地向蘋(píng)果收取無(wú)關(guān)聯(lián)技術(shù)的費用。蘋(píng)果創(chuàng )新的獨特功能越多,例如 Touch ID、高級顯示屏以及攝像頭等,高通就會(huì )毫無(wú)緣由地向蘋(píng)果征收更多的費用,蘋(píng)果為資助這些創(chuàng )新的成本也就越來(lái)越昂貴。
這讓蘋(píng)果覺(jué)得高通在逮著(zhù)自己一只羊薅羊毛,因此就向高通發(fā)起了訴訟。
“無(wú)可厚非” 的“土匪”行徑
“此山是我開(kāi),此樹(shù)是我栽,要從此處過(guò),留下買(mǎi)路財”。雖是土匪行徑,聽(tīng)起來(lái)卻也言之鑿鑿。
相對于MTK平臺而言,高通平臺當下在移動(dòng)終端市場(chǎng)確實(shí)要顯得高大上的多。很多時(shí)候,它的穩定性和一致性是MTK平臺無(wú)法比擬的,但是高通方案的研發(fā)成本確實(shí)很高。
某資訊網(wǎng)站吳茂林此前報道稱(chēng):首先,凡是要開(kāi)發(fā)高通平臺的企業(yè),先要交200萬(wàn)美元的入門(mén)費,交了這筆錢(qián),你才有資格進(jìn)行高通平臺產(chǎn)品的研發(fā)工作。
其次,你還要交平臺研發(fā)費用,這個(gè)費用標準根據平臺不同數額不一,最后,產(chǎn)品出貨時(shí),還得根據每臺產(chǎn)品的出貨價(jià)交納專(zhuān)利費。
另外,還有一點(diǎn)就是高通的芯片是不能買(mǎi)賣(mài)的,你進(jìn)了多少貨就必須銷(xiāo)完,不可能轉給其它廠(chǎng)商。這就意味著(zhù)賣(mài)不完的貨只能爛手里,怪不得那么多手機廠(chǎng)商喜歡倒騰那些老掉牙的“新機”。
而高通另一項為人詬病的霸王條款就是根據手機售價(jià)收取芯片專(zhuān)利費,據了解,一般為每臺手機售價(jià)的2%-6%不等。一直定位高端的蘋(píng)果對此表示強烈不滿(mǎn),庫克還舉例子稱(chēng),這就好比一個(gè)人去買(mǎi)沙發(fā),賣(mài)家會(huì )根據你買(mǎi)的房子價(jià)格來(lái)為沙發(fā)定價(jià)。
手機芯片獨霸時(shí)代或將終結

雖然高通一直占據著(zhù)行業(yè)的頭把交椅,但是其發(fā)展前景也并不樂(lè )觀(guān)。除了反壟斷的影響外,與競爭對手中國臺灣的聯(lián)發(fā)科奮起直追有一定關(guān)系。
在手機芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科僅次于高通,雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標簽,但不可否認的是,過(guò)去幾年其在中低端市場(chǎng)份額一步步攀升,觸角甚至伸向了高通盤(pán)踞的中高端市場(chǎng)。
不過(guò),迷戀于“堆核心”戰略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)上并不如意,其多數芯片產(chǎn)品都被手機廠(chǎng)商拿來(lái)在中低端市場(chǎng)角力。因此聯(lián)發(fā)科對高通業(yè)績(jì)的影響其實(shí)不大,而高通未來(lái)發(fā)展真正的隱患還是趨于飽和的智能手機市場(chǎng)以及像三星、華為等自研芯片終端廠(chǎng)商的持續跟近。
前段時(shí)間華為自主可控的芯片麒麟960橫空出世了,引發(fā)外界廣泛關(guān)注。很多業(yè)內人士認為其將有助于國產(chǎn)手機廠(chǎng)商打破系統、芯片都被美國壟斷的尷尬境地。
其實(shí),不只是華為,中興和小米在芯片領(lǐng)域也都有大動(dòng)作。為了擺脫被牽制的現象,國產(chǎn)手機在芯片的研發(fā)方面也逐步走向世界前列。
從行業(yè)角度而言,手機廠(chǎng)商自研芯片的快速成長(cháng)將終結高通獨霸芯片市場(chǎng)的時(shí)代,未來(lái)將是群雄爭霸的格局。但不得不承認的是,目前,我國芯片在耗能、信號接收的穩定性方面確實(shí)與之相差較遠,想要不受制與人,還需奮起直追。
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