大手筆投資半導體產(chǎn)業(yè) 中國躋身一線(xiàn)行列可期

　　近兩年中國經(jīng)濟的發(fā)展有目共睹，各大企業(yè)有錢(qián)了，自然而然投資行為也就多了起來(lái)，Gartner最新研究結果數據研究表示中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長(cháng)緩慢的半導體市場(chǎng)內躋身為世界級廠(chǎng)商。

　　鑒于中國半導體市場(chǎng)的前景廣闊，各半導體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導者們也會(huì )針對未來(lái)在華業(yè)務(wù)制定新計劃，Gartner對于半導體投資市場(chǎng)也做出了新的預測。

　　1000多億美元砸向中國半導體市場(chǎng)

　　國政府擁有強大的力量，以引導國內資本重點(diǎn)流向由國有或國家持股公司所運營(yíng)的特定行業(yè)。對于需大規模投資的行業(yè)，中國政府的指導模式一直卓有成效。為了實(shí)現指導方針中的既定目標，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(CICIIF)的首輪基金約為200億美元，但據市場(chǎng)估算，當地政府與國有企業(yè)的投資總額將首輪超過(guò)了1000億美元。

　　Gartner研究表示：半導體設備提供商將會(huì )看到中國市場(chǎng)對于新的晶圓加工廠(chǎng)需求不斷增加，大部分晶圓加工廠(chǎng)將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠(chǎng)家的工藝無(wú)法在近期內達到世界領(lǐng)先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠(chǎng)的新增產(chǎn)能將在2020年之前對現有的晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)造成一定影響。

　　先進(jìn)的技術(shù)工藝關(guān)乎國家發(fā)展，為了實(shí)現2025年，甚至2030年的宏偉目標，對半導體行業(yè)進(jìn)行大規模投資應也是中國政策的一貫戰略，不過(guò)在目前看來(lái)上游供應鏈的供應商們還將是主要的受益者。

　　中國晶圓代工廠(chǎng)不斷發(fā)展進(jìn)步，最終實(shí)現本地PC和服務(wù)器的處理器境內設計制造

　　中國政府大力扶持半導體行業(yè)，全球半導體公司都主動(dòng)將各自的中國戰略確定為與中國廠(chǎng)商開(kāi)展協(xié)作，未來(lái)5年內，一些國際化無(wú)廠(chǎng)半導體企業(yè)可能將多達50%的晶圓采購需求轉向中國代工廠(chǎng)。

　　未來(lái)是美好的，但是目前國內代工廠(chǎng)在開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)28納米(nm)邏輯電路工藝方面一直進(jìn)展緩慢，而與此同時(shí)，其他領(lǐng)先的代工廠(chǎng)在2015年轉至14 nm，并將于2017年開(kāi)始10 nm工藝的生產(chǎn)。未來(lái)5年內，中國代工廠(chǎng)將繼續與最領(lǐng)先的邏輯電路技術(shù)公司展開(kāi)艱難競爭。收入或許會(huì )有增長(cháng)，但是將局限于不具有領(lǐng)先優(yōu)勢的工藝領(lǐng)域。

　　為了確保IT基礎設施和設備自立自足，我國多年來(lái)一直投資開(kāi)發(fā)不同架構的高性能處理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場(chǎng)。今后，通過(guò)合資與許可證授權的方式，我們的企業(yè)可以獲得設計與生產(chǎn)先進(jìn)處理器的能力，而成熟的國際化企業(yè)也能確保在中國市場(chǎng)的商業(yè)機會(huì )。