半導體供應鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲時(shí)代

　　據臺灣媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠(chǎng)和大陸半導體廠(chǎng)三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋(píng)果(Apple)iPhone 8新機料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預計第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲的時(shí)代。

　　全球12吋硅晶圓單月產(chǎn)能約520萬(wàn)片，目前五大硅晶圓供應商都產(chǎn)能滿(mǎn)載，其中，臺廠(chǎng)臺勝科和環(huán)球晶圓產(chǎn)能占全球約20%，臺勝科月產(chǎn)能約28萬(wàn)片，環(huán)球晶圓(包含SunEdison)月產(chǎn)能約75萬(wàn)片，都已成為半導體大廠(chǎng)綁產(chǎn)能的目標，尤其臺勝科未來(lái)有機會(huì )獲得日商母廠(chǎng)Sumco在10/7/5納米高階硅晶圓技術(shù)，可望明顯受惠。

　　近期傳出美光(Micron)高階采購主導陸續拜訪(fǎng)日本和臺灣硅晶圓廠(chǎng)，要求充足的12吋硅晶圓產(chǎn)能奧援，其中，美光傳出開(kāi)出溢價(jià)30%來(lái)綁料，至于三星電子(Samsung Electronics)亦加入搶料大戰，由于2017年3D NAND產(chǎn)能將大量開(kāi)出，各廠(chǎng)都必須有充足的料源供應，才能打贏(yíng)3D NAND戰役。

　　全球硅晶圓市場(chǎng)過(guò)去主要大客戶(hù)為臺積電，由于存儲器廠(chǎng)常陷入供過(guò)于求，導致硅晶圓廠(chǎng)高度依賴(lài)臺積電訂單。

　　半導體業(yè)者透露，臺積電這次愿意接受硅晶圓漲價(jià)，主要是確保蘋(píng)果iPhone 8供貨無(wú)虞，加上10納米制程晶棒消耗量擴大，排擠到量產(chǎn)晶圓產(chǎn)能，2017年正值臺積電10納米制程量產(chǎn)之際，確保充足的硅晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵。

　　第1季硅晶圓報價(jià)已率先喊漲，以目前供需缺口，業(yè)界估計第2季12吋硅晶圓有機會(huì )再上漲15%，漲幅不亞于第1季，且有機會(huì )一路漲到2017年底，屆時(shí)恐帶動(dòng)半導體供應鏈萬(wàn)物皆漲，所有零組件都面臨漲價(jià)壓力。

　　目前硅晶圓主要分為用于DRAM/NAND Flash和指紋辨識產(chǎn)品的Polished wafer、用在邏輯產(chǎn)品的Epi wafer，以及用在低階產(chǎn)品的Annealed wafer，近期存儲器廠(chǎng)要求上游長(cháng)晶爐產(chǎn)能轉去生產(chǎn)Polished wafer，且愿意付較高價(jià)格，排擠到Epi wafer產(chǎn)能，讓臺積電感受到硅晶圓料源緊缺的嚴重性。

　　另外，大陸半導體廠(chǎng)瘋狂擴建12吋廠(chǎng)，加入這一波搶硅晶圓大戰，由于大陸12吋廠(chǎng)對于測試晶圓需求量大，近期亦積極來(lái)臺搶料。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導體政策一環(huán)，中芯國際創(chuàng )辦人張汝京成立上海新升半導體，成為大陸第一家12吋硅晶圓供應商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場(chǎng)供需。

　　整體來(lái)看，這一波硅晶圓熱潮陷入三方人馬拉鋸戰，由于存儲器用的Polished wafer排擠到邏輯產(chǎn)品用的Epi wafer產(chǎn)能，加上測試晶圓亦大量排擠量產(chǎn)晶圓，形成雙重排擠效應，導致硅晶圓供需缺口明顯擴大。