中國半導體未來(lái)兩年本土投資依舊落后外資

　　為了提高晶片自給率，中國中央及地方政府持續進(jìn)行大手筆投資，并將重點(diǎn)放在記憶體與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外，由于中國晶片需求量驚人，許多外資企業(yè)為就近爭取商機，亦持續在當地興建新的晶片產(chǎn)能。在這兩大因素驅動(dòng)下，到2019年時(shí)，中國的晶圓產(chǎn)能將有機會(huì )占全球晶圓產(chǎn)能的18%以上。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，中國政府為了提升晶片自給率，近年來(lái)在政策及資金上對半導體產(chǎn)業(yè)有許多扶植動(dòng)作。另一方面，由于中國是全球主要半導體市場(chǎng)之一，龐大的需求也促使許多外商積極在當地設廠(chǎng)投資。

　　在當地業(yè)者及外商積極投資的情況下，當地的半導體產(chǎn)能將在未來(lái)兩三年內出現明顯成長(cháng)，預估到了2019年，中國的晶圓產(chǎn)能將占全球晶圓產(chǎn)能的18%以上，與臺灣、南韓的差距明顯拉近。

　　值得玩味的是，雖然中國政府對當地半導體業(yè)者扶植有加，但若進(jìn)一步分析中國半導體投資金額的來(lái)源，可以發(fā)現中國當地業(yè)者的投資金額，在今明兩年仍將以明顯差距落后于外商投資金額，預估要到2019年，中國當地企業(yè)的投資金額占比才會(huì )超越外商。SEMI預估，2019年將是中國DRAM廠(chǎng)裝機的高峰期，屆時(shí)中國業(yè)者將會(huì )有龐大的投資支出。

　　但無(wú)論如何，中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起，已經(jīng)是不爭的事實(shí)。更值得臺灣半導體同業(yè)關(guān)注的是，中國新增的龐大產(chǎn)能將如何影響整個(gè)市場(chǎng)的供需平衡。曾瑞榆認為，在某些技術(shù)門(mén)檻較低的領(lǐng)域，例如28奈米制程以上的晶圓代工，以及采用5x或6x奈米制程，主要用于電視、機上盒等消費性電子產(chǎn)品的低密度DRAM，將會(huì )在中國半導體產(chǎn)能大增的情況下首當其沖。

　　曾瑞榆還指出，對中國半導體業(yè)者而言，資金不是問(wèn)題，但缺乏核心技術(shù)跟人才將成為當地半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大的挑戰，特別是在歐、美先進(jìn)國家已經(jīng)對中國資金購并自家半導體企業(yè)有所警戒，并劃下一道道紅線(xiàn)后，未來(lái)中國的半導體業(yè)者很可能會(huì )面臨有錢(qián)也買(mǎi)不到核心技術(shù)的情況。