跨足晶圓代工 能否助英特爾突破重圍？

　　英特爾(Intel)在芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢的流失、超微(AMD)全新Zen架構處理器的反撲、安謀(ARM)解決方案市占率持續提升，以及繪圖處理器(GPU)運算解決方案的盛行導致英特爾服務(wù)器CPU需求降低。

　　不過(guò)2016年8月，英特爾宣布與安謀達成授權協(xié)議，將以10納米制程為客戶(hù)代工生產(chǎn)ARM架構芯片，并在剛落幕的2017年美國消費性電子展(CES)上確認，采用10納米制程的Cannon Lake將會(huì )在2017年底前推出，可望為英特爾增加營(yíng)收與競爭優(yōu)勢。

　　據Seeking Alpha網(wǎng)站報導，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)群副總裁暨客制化晶圓代工共同總經(jīng)理Zane Ball表示，英特爾將透過(guò)客戶(hù)已可使用的新型基礎IP，推動(dòng)這些生態(tài)系統發(fā)展，并提供晶圓代工客戶(hù)10納米平臺的ARM Artisan Physical IP?？蛻?hù)可以充分利用此IP達到最佳功耗、效能和面積(PPA)指標，在手機、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和其它消費應用上完成高效能低功耗的設計部署。

　　部分人士認為英特爾跨足晶圓代工業(yè)務(wù)并沒(méi)有實(shí)質(zhì)好處，畢竟英特爾生產(chǎn)自家設計的芯片，利潤比商品化的代工業(yè)務(wù)更高，也不用與臺積電或三星電子(Samsung Electronics)競爭。但過(guò)去9個(gè)月，英特爾的毛利率為60.6%，營(yíng)業(yè)利益率為19.8%，臺積電的毛利率和營(yíng)業(yè)利益率則分別為49.3%和39.1%。臺積電純代工業(yè)務(wù)的利潤似乎比經(jīng)營(yíng)自有品牌的英特爾還高。因此英特爾提供晶圓代工服務(wù)未必會(huì )降低其獲利能力。

　　此外，過(guò)去9個(gè)月英特爾的營(yíng)收達430億美元，臺積電則為215億美元。臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的占有率為55%，假使英特爾搶下10%的晶圓代工市場(chǎng)，將可增加9%的營(yíng)收，以英特爾擁有技術(shù)和產(chǎn)能來(lái)看，市占率應不只10%。

　　制程方面，英特爾與競爭對手的差距雖然逐漸縮小，但仍居于領(lǐng)先地位。三星和臺積電的14/16納米制程相當于英特爾的22納米制程，即將推出的10納米制程則相當于英特爾的14納米制程，因此當英特爾開(kāi)放第三方安謀客戶(hù)使用10納米制程生產(chǎn)芯片時(shí)，時(shí)程上至少領(lǐng)先其它業(yè)者半年。

　　對于這些要求高效能的芯片，任何短暫領(lǐng)先都意義非凡，以蘋(píng)果為例，三星代工的芯片因攻耗表現不如臺積電優(yōu)異，導致蘋(píng)果將整個(gè)芯片生產(chǎn)都委由臺積電。只要英特爾能提供更優(yōu)異的制程，應可輕易取得競爭優(yōu)勢，不過(guò)還是要視價(jià)格而定。

　　至于英特爾跨足晶圓代工對臺積電造成的影響則可能會(huì )在2018年浮現。