前方困難重重 中國半導體產(chǎn)業(yè)走下去還得靠自已

　　美國白宮在1月6日針對美國半導體產(chǎn)業(yè)現況以及中國積極成為全球晶片領(lǐng)域要角所帶來(lái)之威脅，公開(kāi)發(fā)表了一份措辭強烈的報告。

　　該報告是由美國總統歐巴馬(Barack Obama)的科學(xué)與技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì )(President’s Council of Advisors on Science & Technology，PCAST)撰寫(xiě)，指出美國半導體產(chǎn)業(yè)需要創(chuàng )新以及加快動(dòng)作，才能因應中國試圖扭轉市場(chǎng)局勢、占據有利位置的威脅。

　　該報告廣泛建議以三大主軸為基礎的策略：其一是反制“阻礙創(chuàng )新”的中國產(chǎn)業(yè)政策，其二是為美國晶片廠(chǎng)商改善商業(yè)環(huán)境，其三是“在未來(lái)的十年協(xié)助催化革命性的半導體創(chuàng )新”。

　　眾所周知，中國半導體業(yè)正依靠產(chǎn)業(yè)基金為主導，再加上鋪天蓋地的造勢，由兼并階段逐漸轉向芯片生產(chǎn)線(xiàn)的建設，包括存儲器。由于中國這樣大規模的投資與決心，在全球半導體歷史上也少見(jiàn)，因此讓有些人覺(jué)得不可理解。實(shí)際上站在中方立場(chǎng)，中國要發(fā)展自己的半導體業(yè)，如果按照別人設立的“所謂市場(chǎng)規則”，是無(wú)法接受的。盡管前方的困難重重，比較下來(lái)唯有主要依靠自己的力量，走自己的路，才有成功的希望。

　　中美半導體對抗會(huì )升級嗎?

　　觀(guān)察中國半導體業(yè)發(fā)展的歷程，西方勢力壓制中國從未停止，只是隨著(zhù)雙方的利益關(guān)系，時(shí)起彼伏，有時(shí)會(huì )寬松，有時(shí)會(huì )更較勁，實(shí)際上這才是正常的態(tài)勢。究其根本的原因是時(shí)代己經(jīng)改変，雙方已經(jīng)“你中有我，我中有你”，只有合作共贏(yíng)是大局。另外，中國人口那么多，體量如此之大，近期國家實(shí)力的大增，相信任何人必須正視它。

　　分析中美半導體雙方全面的和解，尚不到時(shí)候，然而雙方全面的對抗，可能性也不會(huì )太大，但是雙方之間的摩擦一定會(huì )增多。因為觀(guān)察英特爾在中國的銷(xiāo)售額達128億美元，占其總銷(xiāo)售額的25%，高通為84.7億美元，占其53%(2017年預測擴大至65%)，Broadcom為50.4億美元，占其60%，NXP為49.5億美元，占其50%，及Micron的57.6億美元，占其41%等。

　　如同中國半導體業(yè)一樣，它們的產(chǎn)業(yè)利益(國家利益)與企業(yè)利益有時(shí)也不一致。

　　另外，全球最大的芯片制造商在中國都有它們的先進(jìn)制程晶園生產(chǎn)線(xiàn)，如果雙方對抗下去其后果也不堪想象。

　　中國半導體業(yè)的理性反應

　　實(shí)際上中國半導體業(yè)經(jīng)常是“雷聲大，雨點(diǎn)小”，就拿紫光作例，它通過(guò)兼并手段，除了展訊，銳迪科等之外，其它象樣一些沒(méi)有拿到什么。然而紫光并沒(méi)有偃旗息鼓，趙偉國仍信誓旦旦要投資700億美元在武漢，成都與南京建廠(chǎng)，好象不僅是存儲器，還要作代工，雄心之大，令人敬佩。

　　與美國等先進(jìn)半導體地區比較，中國半導體業(yè)尚顯得非常弱小，至少尚不具備全面對抗的基礎條件。但是中國半導體業(yè)也不用害怕，因為害怕不會(huì )改変現狀。

　　從策略上應該把最困難的情況首先考慮進(jìn)去提出預案才是理性的表現。因為對手可能“出牌”的機會(huì )很多，其中如對待“中興”那樣，發(fā)個(gè)文限制其國際上的貿易(至此尚未真正執行)，或者開(kāi)展更大范圍的對于中國的禁運，以及進(jìn)一步封殺中國半導體的國外兼并等都有可能發(fā)生。

　　如果這樣的時(shí)候真的到來(lái)，也沒(méi)有什么可怕，兩點(diǎn)對策：1)，任何情況下，不懼怕，害怕不會(huì )改変現狀，但是也絕不能退縮;2)，據歷史上的經(jīng)驗，可能反倒“壞事能變成好事”，逼迫我們需要依更快的速度，自力更生奮發(fā)圖強，來(lái)解決中國半導體市場(chǎng)的需求。但是從雙方的利益分析，對抗是兩敗俱傷，對于誰(shuí)都不利，唯有雙方合作，在競爭中取勝，才是正道。因此相信中美半導體業(yè)之間的對抗不太可能持續很久。

　　相關(guān)資料顯示，在未來(lái)數年間投入集成電路制造領(lǐng)域的資金將超過(guò)3500億元。如果將中國大陸目前現存和在建的全部產(chǎn)能折合為12英寸產(chǎn)能，總量可能將達到1560千片/月，其中在建產(chǎn)能接近現有產(chǎn)能的九成，而且主要都是12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。

　　更重要的是迅速改変自已

　　未來(lái)中美半導體業(yè)對抗會(huì )升級嗎?這個(gè)問(wèn)題不一定看得太重，未來(lái)什么情況都可能發(fā)生，想太多也無(wú)實(shí)際意義。其實(shí)道理誰(shuí)都明白，關(guān)鍵在于我們自己。只有中國半導體業(yè)自身迅速的硬起來(lái)，尤其是那些骨干企業(yè)，加緊研發(fā)，努力縮小差距，才有生存下去的力量。近期聽(tīng)到長(cháng)江存儲將在2017年可能進(jìn)行32層3D NAND量產(chǎn)的好消息，極大地鼓舞人心;另一方面是進(jìn)一步擴大開(kāi)放，努力改善產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，合作共贏(yíng)是總的趨勢。中國半導體業(yè)的發(fā)展道路一定是坎坷不平，唯有迎著(zhù)朝陽(yáng)繼續高歌前進(jìn)。