布局多元化 終端廠(chǎng)商紛紛力挺高通

　　根據最新信息來(lái)看，搭載高通驍龍835芯片的手機最快將于3月份上市，首批終端廠(chǎng)商將包括小米、三星、LG等，后續高通還將布局驍龍660、驍龍626、驍龍427等芯片，隨著(zhù)高通愈發(fā)多元化的布局，目前美國巴倫周刊也發(fā)表一份研究報告，該報告高通今年在中國的市場(chǎng)份額可能會(huì )達到 65% 的比重。

　　這份來(lái)自美國分析師Jun Zhang發(fā)表的研究報告指出，隨著(zhù)中國手機品牌OPPO、vivo與高通的相繼簽約與采納，目前高通已經(jīng)拿下了包括OPPO、vivo、小米、魅族等多家國產(chǎn)手機廠(chǎng)商，而市場(chǎng)份額也將由于2016的 50% 有望提升至 65% ，并且進(jìn)一步影響到智能生活、智能硬件以及汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域。

　　而說(shuō)到手機芯片，除了高通外，聯(lián)發(fā)科和海思或許是其最大的競爭對手。目前使用聯(lián)發(fā)科芯片的終端廠(chǎng)商并不在少數，例如小米、魅族、樂(lè )視、OPPO、金立等每年都為其出貨高達千萬(wàn)級的產(chǎn)品，而聯(lián)發(fā)科也期待未來(lái)能拿下中國市場(chǎng) 40 %的份額，并積極拓展東南亞和歐美市場(chǎng)等。

　　至于海思芯片雖然目前仍?xún)H用在華為系手機上，但考慮到華為目前的出貨量已經(jīng)高達 1.4 億臺，采用海思芯片的產(chǎn)品比重將會(huì )越來(lái)越高，并且還有信息表明華為將在未來(lái)兩年公開(kāi)銷(xiāo)售海思芯片，這對高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)巨大的潛在對手。

　　目前高通的優(yōu)勢主要在于高端市場(chǎng)，不過(guò)最新款芯片驍龍835的受到10納米工藝的良率以及產(chǎn)能問(wèn)題目前一度傳出缺貨和延期的問(wèn)題，此外中低端市場(chǎng)也受到聯(lián)發(fā)科的激烈角逐，在如今國內智能手機已經(jīng)逐步飽和的狀態(tài)下，高通想要進(jìn)一步拿下 65% 的市場(chǎng)占有率顯然還要有更多的改變。