混動(dòng)/電動(dòng)汽車(chē)的份額將不斷擴大，物聯(lián)網(wǎng)需要小型化

　　2016年延續了2015年的勢頭，智能手機和汽車(chē)市場(chǎng)穩步增長(cháng)。特別是汽車(chē)市場(chǎng)，以自動(dòng)駕駛(ADAS)為首的技術(shù)革新正在加速中，可以預見(jiàn)電子產(chǎn)品的實(shí)裝率也會(huì )提高，這必然將會(huì )進(jìn)一步拉動(dòng)半導體市場(chǎng)和電子行業(yè)的發(fā)展。

　　關(guān)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，羅姆會(huì )進(jìn)一步磨煉精進(jìn)本身比較強的領(lǐng)域，比如將進(jìn)一步擴充以電源IC為代表的模擬電源、小信號元器件、功率元器件領(lǐng)域的產(chǎn)品。

　　ROHM董事兼海外營(yíng)業(yè)本部本部長(cháng) 阪井正樹(shù)

　　特別是功率元器件領(lǐng)域，2016年10月起，羅姆與世界電動(dòng)汽車(chē)競賽——Formula E(電動(dòng)方程式)的參賽車(chē)隊“文圖里電動(dòng)方程式車(chē)隊 (Venturi Formula E Team) ”簽訂了官方技術(shù)合作伙伴協(xié)議，開(kāi)始為其賽車(chē)引擎驅動(dòng)的核心——逆變器部分提供羅姆的功率半導體“SiC(碳化硅)”。通過(guò)為世界高等級的賽車(chē)設備的小型化、輕量化、高效率化提供支持，羅姆期待能夠在產(chǎn)品品質(zhì)和效率方面向全世界證明羅姆的實(shí)力。今后混動(dòng)汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)的份額將不斷擴大，在強化預計需求量將進(jìn)一步提高的SiC功率元器件的同時(shí)，希望也能夠進(jìn)一步提高汽車(chē)領(lǐng)域銷(xiāo)售額的體量。

　　在另一個(gè)備受期待的IoT領(lǐng)域，小型化、薄型化和低功耗化十分重要，特別是對半導體本身的期待也非常高。羅姆通過(guò)新工藝、新技術(shù)實(shí)現了“RASMID系列”，對所有元器件都追求小型化。另外，再加上通過(guò)集團旗下藍碧石半導體(LAPIS Semiconductor)的低功耗技術(shù)所衍生出的通信IC和低功耗微控制器，在對各種傳感器(加速度、氣壓、地磁等)追求高精度的同時(shí)，還在不斷開(kāi)發(fā)并擴充脈搏傳感器、土壤傳感器等全新傳感器產(chǎn)品陣容，對農業(yè)領(lǐng)域和醫療健康領(lǐng)域等新興領(lǐng)域的需求也能應對。