這些手機要在CES上發(fā)布？噢，這就好玩了

有人說(shuō)，2016年是AR的元年，相關(guān)產(chǎn)業(yè)會(huì )在這一年迎來(lái)突破性的拐點(diǎn)。有數據顯示，2020年AR市場(chǎng)收入規模有望達到1500億美元，而包括谷歌、微軟、Realmax等廠(chǎng)商都在不斷對AR技術(shù)進(jìn)行應用開(kāi)發(fā)與功能適配，抓住了AR，就等于抓住了下一個(gè)出風(fēng)口。

　　而AR、VR技術(shù)在智能手機上的應用，就像在同質(zhì)化嚴重的智能手機市場(chǎng)注入了新的血液，讓手機能實(shí)現更多跨領(lǐng)域的功能。CES2017開(kāi)幕在即，究竟各廠(chǎng)商會(huì )發(fā)布什么手機新品呢？馬上來(lái)看一下。

華碩:ZenFone AR、ZenFone 3 Zoom

　　近日華碩發(fā)布了一段CES 2017的預熱短片，短片中暗示了在CES 2017上將會(huì )發(fā)布兩款智能手機的。這當中就包括了ZenFone AR以及ZenFone 3 Zoom。

　　華碩CEO沈振來(lái)曾表示“ZenFone AR 將會(huì )兼具先進(jìn)的功能和優(yōu)異的性能，同時(shí)價(jià)格也會(huì )有競爭力?！?，從命名上看，這款新機會(huì )以AR為核心賣(mài)點(diǎn)，也會(huì )支持Google Tango平臺，有點(diǎn)像聯(lián)想PHAB2 Pro。通過(guò)機身的一顆用作AR拍攝的鏡頭+對應的軟件，可以實(shí)現AR應用。

    Tango AR是一種讓手機了解其所在空間的技術(shù)，它整合全球的空間信息供設備理解。通過(guò)使用特殊的攝像頭、傳感器、芯片，運動(dòng)跟蹤、區域信息獲取及深度感知，對周?chē)氖澜邕M(jìn)行實(shí)時(shí)3D空間建模，幫助手機和周?chē)目臻g設備進(jìn)行交互。就拿PHAB2 Pro來(lái)說(shuō)，AR技術(shù)的加入可以實(shí)現虛擬空間設計、AR游戲、虛擬測量等等。

　　而ZenFone 3 Zoom則是2 Zoom的升級版，據悉該機（ASUS_Z01HDA）會(huì )搭載一塊5.5英寸1080P分辨率AMOLED屏幕，搭載主頻為2.0GHz的八核處理器擁有3GB/4GB+32GB/64GB多種RAM/ROM組合，相機方面，則為后置雙攝像頭（1600萬(wàn)+1300萬(wàn)像素），內置4850mAh電池，擁有海軍黑/新萃銀/奢華金等多種配色。

三星:Galaxy A系列機型，還支持防水

　　在CES要推出新款Galaxy A系列金屬機（A3、A5、A7），這是除了面向中國市場(chǎng)的Galaxy C5/C7 Pro之外要推出的新機型，主打年輕用戶(hù)群體。

　　三星移動(dòng)（馬來(lái)西亞）的官方Facebook曝光了一張海報，“A在等著(zhù)你，一切都從A開(kāi)始，屏住你的呼吸吧”，而這當中的A似乎就代表著(zhù)Galaxy A系列。而海報右下角有幾顆“水滴”，而且官方還標上了“#A2017liveunplanned”的話(huà)題標簽，難道預示著(zhù)這會(huì )是Galaxy A系列支持防水？

　　而配置方面，2017款的Galaxy A7擁有5.5英寸、5.7英寸兩個(gè)版本，搭載了14nm Exynos 7880處理器，主頻達到了1.8GHz，3GB+32GB組合，后置1600萬(wàn)像素攝像頭。

LG:K系列入門(mén)機型

　　預計在今年CES 2017上，LG會(huì )發(fā)布四款K系列新機，除此之外還會(huì )發(fā)布內置手寫(xiě)筆的Stylus 3。

K系列機型定位入門(mén)，硬件配置上不會(huì )太高（主要是驍龍210、驍龍425、聯(lián)發(fā)科MT6750、2GB RAM等等）。而支持手寫(xiě)筆觸控的LG Stylus 3則會(huì )擁有一塊5.7英寸的屏幕，分辨率為720p，搭載聯(lián)發(fā)科MT6750處理器，3GB RAM+16GB ROM（支持micro-SD卡擴展），后置1300萬(wàn)像素攝像頭，內置3200mAh電池、NFC等等。

    可能最值得一提就是觸控筆/手寫(xiě)筆了，LG Stylus 3的手寫(xiě)筆筆尖只有1.8mm，可以實(shí)現更精準的觸控，內置的Pen Pop 2.0 筆記應用可以方便記錄信息。

HTC:One X10、U系列新機

　　預計HTC會(huì )在1月12號召開(kāi)新品發(fā)布會(huì )，發(fā)布全新的HTC One X10以及U系列機型。

    根據傳聞信息，HTC One X10將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器，采用5.5英寸1080p分辨率屏幕，配備3GB運行內存，后置1300萬(wàn)像素攝像頭和支持OIS光學(xué)防抖。值得一提的是，HTC One X10還將配備BoomSound揚聲器。至于售價(jià)方面可能為288美元（拆合人民幣2000元左右）。

    而U系列機型現在尚未有準確消息，有傳聞表示這款新機會(huì )搭載旗艦驍龍835處理器。

黑莓:一款中端機型、一款旗艦機型（DTEK70）

　　三個(gè)月前，黑莓計劃停止所有公司內部的硬件研發(fā)，轉而將其外包給合作伙伴。而TCL則成為黑莓在全球范圍內唯一的手機制造和分銷(xiāo)商。

其實(shí)在先前，黑莓推出的DTEK50、DTEK60就是TCL Idol 4、Idol 4S的換Logo+軟件定制版。日前TCL官方已經(jīng)確認會(huì )在CES 2017上發(fā)布“BlackBerry”新機，而且至少有一款會(huì )配備全鍵盤(pán)。BlackBerry新機都會(huì )搭載Android 7.0，預裝黑莓的安全軟件以及服務(wù)套件。

    至于具體配置方面，有消息顯示其中一款定位中端的手機會(huì )搭載驍龍625處理器、3GB RAM，擁有4.5英寸720p屏幕，內置3400mAh電池。而另外一款定位旗艦的手機型號為DTEK70（尚未確定），搭載驍龍821處理器、雙曲面屏幕、空格鍵上集成指紋識別模塊。

小米:展出小米MIX

　　國內手機品牌小米也會(huì )參加今年的CES，而亮相的當然是全面屏小米MIX（也會(huì )有其他智能硬件）。小米擁有一塊6.4英寸2K屏幕，得益于全面屏設計，屏占比達到了91.3%，基本做到了看不到上、左、右的邊框。而后殼則采用了陶瓷材質(zhì)。

　　而在配置方面，小米MIX搭載了驍龍821處理器，標準版采用4GB+128GB RAM/ROM組合，而尊享版則使用了6GB+256GB。相機方面后置1600萬(wàn)像素+前置500萬(wàn)像素攝像頭，內置4400mAh電池，支持QC3.0快充，雙卡雙待全網(wǎng)通等等。

樂(lè )視:超級手機

　　本次樂(lè )視會(huì )攜帶樂(lè )視超級手機、樂(lè )視電池、樂(lè )視超級汽車(chē)亮相CES。據悉屆時(shí)會(huì )展出年度旗艦樂(lè )Pro3，還有樂(lè )S3、樂(lè )Max2。但樂(lè )Dual3似乎沒(méi)有打算在CES發(fā)布。

　　樂(lè )Dual3號稱(chēng)是全球首款AI人工智能手機，擁有自學(xué)習語(yǔ)音助手等功能。而配置細節方面，據悉會(huì )擁有一塊5.5英寸的1080p屏幕，處理器方面則為Helio X27，提供3GB/4GB兩種RAM容量（可能還有6GB版本）。雙1300萬(wàn)后置+800像素前置攝像頭，內置3900mAh電池，支持雙卡雙待全網(wǎng)通。

　　目前，樂(lè )視已經(jīng)有包括Le X652、Le X656、LeX651和LeX650等型號獲得了3C認證，同時(shí)還有Le X658和Le X659獲得了型號核準。