觀(guān)十三五戰略規劃 尋半導體下一個(gè)投資點(diǎn)

　　手機作為當前半導體最大的增長(cháng)點(diǎn)所在，近些年來(lái)，隨著(zhù)智能手機的快速發(fā)展，國內半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了高速發(fā)展，早在2015年，國家集成電路基金出爐，華芯投資總裁路軍就曾表示，國家集成電路基金在2015年將會(huì )在半導體芯片領(lǐng)域投資200億元，希望借奠定中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和建設產(chǎn)業(yè)生態(tài)的基礎;事實(shí)上，在過(guò)去的半導體投資中，主要是以半導體制造為主。

　　最新研究顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠(chǎng)的建置，占已投資比重約 60%。

　　上個(gè)月，國務(wù)院發(fā)布《“十三五”國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃》，12月19日，重點(diǎn)頒發(fā)了69個(gè)重大任務(wù)，在該規劃中，關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)宣布：關(guān)鍵芯片的設計、存儲、封測、顯示將是下一步重點(diǎn)加強領(lǐng)域;這也就意味著(zhù)，這些領(lǐng)域將會(huì )是下一個(gè)繼半導體制造以后的下一個(gè)投資熱點(diǎn)，據規劃明確表示：

　　一、做強信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)：

　　順應網(wǎng)絡(luò )化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢，著(zhù)力培育建立應用牽引、開(kāi)放兼容的核心技術(shù)自主生態(tài)體系，全面梳理和加快推動(dòng)信息技術(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域新技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)轉型升級取得突破性進(jìn)展。

　　二、提升核心基礎硬件供給能力：

　　提升關(guān)鍵芯片設計水平，發(fā)展面向新應用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線(xiàn)建設，提升封裝測試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域。實(shí)現主動(dòng)矩陣有機發(fā)光二極管(AMOLED)、超高清(4K/8K)量子點(diǎn)液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國產(chǎn)化突破及規模應用。推動(dòng)智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導體照明、慣性導航等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提升新型片式元件、光通信器件、專(zhuān)用電子材料供給保障能力。

　　三、大力發(fā)展基礎軟件和高端信息技術(shù)服務(wù)：

　　面向重點(diǎn)行業(yè)需求建立安全可靠的基礎軟件產(chǎn)品體系，支持開(kāi)源社區發(fā)展，加強云計算、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等領(lǐng)域操作系統研發(fā)和應用，加快發(fā)展面向大數據應用的數據庫系統和面向行業(yè)應用需求的中間件，支持發(fā)展面向網(wǎng)絡(luò )協(xié)同優(yōu)化的辦公軟件等通用軟件。加強信息技術(shù)核心軟硬件系統服務(wù)能力建設，推動(dòng)國內企業(yè)在系統集成各環(huán)節向高端發(fā)展，規范服務(wù)交付，保證服務(wù)質(zhì)量，鼓勵探索前沿技術(shù)驅動(dòng)的服務(wù)新業(yè)態(tài)，推動(dòng)骨干企業(yè)在新興領(lǐng)域加快行業(yè)解決方案研發(fā)和推廣應用。大力發(fā)展基于新一代信息技術(shù)的高端軟件外包業(yè)務(wù)。

　　四、加快發(fā)展高端整機產(chǎn)品：

　　推進(jìn)綠色計算、可信計算、數據和網(wǎng)絡(luò )安全等信息技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快高性能安全服務(wù)器、存儲設備和工控產(chǎn)品、新型智能手機、下一代網(wǎng)絡(luò )設備和數據中心成套裝備、先進(jìn)智能電視和智能家居系統、信息安全產(chǎn)品的創(chuàng )新與應用，發(fā)展面向金融、交通、醫療等行業(yè)應用的專(zhuān)業(yè)終端、設備和融合創(chuàng )新系統。大力提升產(chǎn)品品質(zhì)，培育一批具有國際影響力的品牌。

　　關(guān)于智能手機發(fā)展，上文《“十三五”國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃》節選段已經(jīng)明確表示，將加快“新型智能手機”的創(chuàng )新與應用，大力提高產(chǎn)品品質(zhì)，培育一批具有國際影響力的品牌，在智能手機市場(chǎng)，目前國內華為、OPPO和vivo在全球的出貨量已經(jīng)是僅次于三星和蘋(píng)果的存在，隨著(zhù)國家的推動(dòng)，想必明年這些手機品牌勢必將攀升到一個(gè)新的階段。

　　從2015年至今，中國在晶圓廠(chǎng)投資計劃約人民幣4800億，其中中國出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。

　　自長(cháng)電科技收購星科金朋，中國廠(chǎng)商已強化在 IC 封測產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)與技術(shù)能量，并擠進(jìn)全球市占率前四名。然而，考量封測業(yè)大者恒大的特點(diǎn)以及在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求，半導體基金長(cháng)期的策略將繼續支持封測龍頭廠(chǎng)商向外擴張以及對內整合。

　　從半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)來(lái)看，其技術(shù)門(mén)檻最高，中國與世界領(lǐng)先水淮差距明顯。研究表示，短期內，中國設備與材料產(chǎn)業(yè)可透過(guò) IC 基金資金的協(xié)助進(jìn)行購并，同時(shí)進(jìn)行國內資源整合，長(cháng)期來(lái)看，則需集中力量進(jìn)行創(chuàng )新研發(fā)，縮短與國際大廠(chǎng)的技術(shù)差距。

　　一、設計及存儲

　　從今年半導體投資來(lái)看，這兩年雖然主要是制造投資為主，但是在設計領(lǐng)域也加強了力度，在存儲領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力，2015年6月武岳資本以6.4億美元并購了ISSI，今年兆億創(chuàng )新又從武岳峰資本手中接盤(pán)ISSI，同時(shí)，在去年同方國芯還收購了西安華芯51%的股權加強在存儲領(lǐng)域的實(shí)力。在設計領(lǐng)域，從下面的統計表也可以看出，這幾年設計領(lǐng)域的并購和收購正逐年增多。

　　重點(diǎn)需提的是存儲領(lǐng)域，上文已經(jīng)提及了去年和今年存儲領(lǐng)域的收購和并購;而在今年3月份，國家存儲器基地落地武漢，集存儲器產(chǎn)品設計、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試、銷(xiāo)售于一體，將在5年內投資240億美元，預計到2020年形成月產(chǎn)能30萬(wàn)片的生產(chǎn)規模，到2030年建成每月100萬(wàn)片的產(chǎn)能。

　　而到了7月份，長(cháng)江存儲科技有限責任公司正式成立，武漢新芯將成為長(cháng)江存儲的全資子公司，而紫光集團則是參與長(cháng)江存儲的二期出資。一期由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、湖北國芯產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)和武漢新芯股東湖北省科技投資集團有限公司共同出資，在武漢新芯集成電路制造有限公司(即“武漢新芯”)的基礎上建立長(cháng)江存儲。二期將由紫光集團和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資。

　　其中紫光集團董事長(cháng)趙偉國出任長(cháng)江存儲董事長(cháng)，副董事長(cháng)分別由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武和湖北省長(cháng)江經(jīng)濟帶產(chǎn)業(yè)基金公司副總經(jīng)理楊道虹出任，武漢新芯董事長(cháng)王繼增為長(cháng)江存儲監事長(cháng)，武漢新芯CEO楊士寧任總經(jīng)理。

　　時(shí)間來(lái)到12月份，紫光國芯發(fā)布《關(guān)于紫光集團有限公司對外投資形成潛在同業(yè)競爭及解決措施的提示性公告》，據該公告顯示，紫光系及相關(guān)公司將共同出資設立長(cháng)江存儲科技控股有限責任公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)長(cháng)江控股)，以實(shí)現對長(cháng)江存儲科技有限責任公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)長(cháng)江存儲)的控制，紫光控股將出資197億元持有長(cháng)江控股51.04%股權，至此，紫光完成對的控股。

　　值得一提的是，前不久，據聯(lián)交所股權披露資料顯示，中芯國際獲紫光集團在市場(chǎng)上增持5000萬(wàn)股份。增持后，紫光持股比例由6.95%升至7.07%，紫光目前是繼大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份后中芯國際的第三大股東。

　　而在封測市場(chǎng)，紫光曾試圖入股臺灣矽品和南茂，不過(guò)隨后都被否決。有趣的是，雖然南茂終止了紫光入股，但是在本月初，紫光和南茂成立了合資經(jīng)營(yíng)上海宏茂微電子。而另一家DRAM封測廠(chǎng)商力成則表示，紫光入股案要在明年一月拍板定案的概率已經(jīng)很低，不過(guò)，力成稱(chēng)完全尊重政府決策，雙方仍保留合作空間。從這幾方面來(lái)看，紫光目前在設計、制造相對已經(jīng)完善了不少，唯一欠缺的就是封測，不可否認，今后紫光在封測方面會(huì )繼續加大力度。