傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場(chǎng)不容易

　　臺媒報道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會(huì )縮減X30的部分訂單不過(guò)應不會(huì )有一半那么多，這對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑是進(jìn)攻高端市場(chǎng)的又一次重擊。

　　聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國市場(chǎng)奪得手機芯片份額第一的位置，不過(guò)高端市場(chǎng)則一直都是它心中的痛，因為雖然贏(yíng)得了市場(chǎng)份額但是由于主要是在中低端市場(chǎng)導致它的毛利率不斷下降。

　　在進(jìn)入智能手機時(shí)代以來(lái)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)不斷推多核芯片而贏(yíng)得了中國手機的歡迎，在當時(shí)中國手機用戶(hù)對手機的性能還不太了解當然會(huì )認為芯片核心數量越多性能就越強，這成為營(yíng)銷(xiāo)的最好噱頭。

　　由于聯(lián)發(fā)科的多核策略在中國大陸市場(chǎng)取得成效，高通也不得不跟進(jìn)，但是它在自主核心架構研發(fā)方面跟不上，去年它首次在高端芯片上采用了ARM的公版核心A57和A53推出驍龍810芯片，但是卻由于高性能核心A57發(fā)熱嚴重加上當時(shí)臺積電的20nm工藝能效未如理想最終驍龍810出現發(fā)熱問(wèn)題在高端市場(chǎng)受挫，驍龍8XX芯片去年罕有的同比下滑近六成。

　　去年底高通放棄了在高端芯片上采用ARM的公版核心而回歸自主架構，加上各方逐漸認識到手機由于多方因素所限少有應用到多核的場(chǎng)景，手機業(yè)界強企蘋(píng)果更是一直都采用雙核架構而強調單核性能，于是高通新推出的驍龍820憑借著(zhù)單核性能高居Android市場(chǎng)第一再贏(yíng)得手機企業(yè)的歡迎。

　　聯(lián)發(fā)科的多核競爭策略自然效果不再如之前那么有優(yōu)勢，加上由于它在山寨機起家留下的烙印也讓各手機企業(yè)不愿意在高端旗艦手機上采用它的芯片，尤其是當前VR的興起對GPU性能有很高的要求，目前的高端芯片helio X20 GPU性能大約只有驍龍820的三分之一左右，更導致它難以在高端市場(chǎng)上與高通競爭。

　　由于在高端市場(chǎng)難有斬獲導致聯(lián)發(fā)科的利潤率不斷下滑，今年更創(chuàng )下毛利率的新低，正是在這樣的情況下它寄望于采用臺積電最新的10nm工藝、更強的GPU(采用imagination的PowerVR)的helio X30進(jìn)攻高端市場(chǎng)，以提升毛利率。

　　不過(guò)如今helio X30還沒(méi)上市就縮減訂單無(wú)疑給了聯(lián)發(fā)科一個(gè)重擊，進(jìn)軍高端市場(chǎng)又一次夢(mèng)碎了，造成這個(gè)結果與臺積電的10nm工藝研發(fā)進(jìn)展不良有關(guān)，當然也與聯(lián)發(fā)科過(guò)于高估臺積電的研發(fā)能力有關(guān)。

　　臺積電的16nm研發(fā)就延誤了超過(guò)半年時(shí)間，其預計在去年初就能量產(chǎn)16nmFinFET工藝，但是最后到了去年三季度才正式量產(chǎn)，正式量產(chǎn)后它又優(yōu)先將工藝產(chǎn)能提供給蘋(píng)果導致合作方華為海思的芯片被延遲到去年11月才發(fā)布。

　　受此教訓，華為海思今年選擇了同時(shí)研發(fā)兩款高端芯片的策略，即是麒麟960和麒麟970，兩款芯片架構基本相同，主要不同的就是分別采用臺積電的16nmFinFET工藝和10nm工藝，聯(lián)發(fā)科則將寶都壓在臺積電的10nm工藝上。

　　今年ARM新推出的高性能核心A73、GPU G71性能和功耗都相當優(yōu)秀，華為海思采用該核心的麒麟960據geekbench4的測試性能比驍龍821還要高，據GFXbench測試其八核G71的性能甚至超過(guò)驍龍821，而搭載高通的新款高端芯片驍龍835的手機最快也要到明年一季度才能上市，贏(yíng)得時(shí)間差的華為海思贏(yíng)得了時(shí)間差，采用麒麟960的mate9上市后賣(mài)到斷貨。

　　如今臺積電的10nm工藝尚未正式量產(chǎn)，到它正式量產(chǎn)后估計又優(yōu)先將產(chǎn)能供應給蘋(píng)果生產(chǎn)A10X處理器導致聯(lián)發(fā)科的X30量產(chǎn)時(shí)間較后，到時(shí)候估計采用驍龍835的手機已經(jīng)上市了，面對驍龍835無(wú)論是華為海思的麒麟970還是聯(lián)發(fā)科的X30都不會(huì )有優(yōu)勢，此外也有主要的目標客戶(hù)樂(lè )視和小米當前處境不佳的影響，導致聯(lián)發(fā)科不看好X30的前景而不得不砍單了。