高通和金立合作：同“芯”協(xié)“立” 一場(chǎng)共贏(yíng)的“戀愛(ài)”

　　在手機行業(yè)當中，金立和高通一直都是人們所關(guān)注的對象，前者是國產(chǎn)高端制造的代表，后者則是高新技術(shù)領(lǐng)域最有發(fā)言權的企業(yè)之一。今天，二者竟然令人意外的攜手出現在了大家的面前：高通通過(guò)其官方微博宣布，將與金立同“芯”協(xié)“立”，共迎2017。雖然整篇微博字數寥寥，但信息量卻意外的大。金立和高通的合作究竟會(huì )帶來(lái)哪些驚喜、對于手機行業(yè)的未來(lái)又會(huì )有哪些影響?就讓我們通過(guò)這篇文章一起來(lái)探討下。

　　一場(chǎng)共贏(yíng)的“戀愛(ài)”

　　毫無(wú)疑問(wèn)，無(wú)論對高通還是金立，二者之間的牽手都是一個(gè)有利無(wú)弊的選擇。作為國產(chǎn)手機行業(yè)的領(lǐng)軍品牌，金立在國內的手機市場(chǎng)上擁有著(zhù)相當大的影響力和市場(chǎng)占有率，對于高通來(lái)說(shuō)，金立在國內的市場(chǎng)資源絕對是它深耕國內手機市場(chǎng)不能放棄的一部分;而對于金立來(lái)說(shuō)，高通的處理器、網(wǎng)絡(luò )設備、充電解決方案等領(lǐng)先技術(shù)也是金立想要在高端手機市場(chǎng)上更進(jìn)一步的最佳選擇。在這樣的基礎上，二者間進(jìn)行合作只是早晚的問(wèn)題。

　　不僅如此，高通在高新技術(shù)上的優(yōu)勢結合金立出色的制造工藝和品質(zhì)，二者未來(lái)合作的產(chǎn)品也將十分值得期待。如今的國產(chǎn)手機行業(yè)當中，雖然千元和兩千元檔的手機市場(chǎng)已經(jīng)接近成熟，但是國產(chǎn)手機品牌在高端市場(chǎng)上的建樹(shù)卻極其有限，通過(guò)與高通的合作，金立將更容易打造高端商務(wù)旗艦填補市場(chǎng)空缺并且持續提升品牌形象，進(jìn)一步完善自己的產(chǎn)品線(xiàn)布局。

　　此外，從金立和高通兩個(gè)品牌的發(fā)展歷史來(lái)看，從成立到現在的十五年間，金立幾乎見(jiàn)證了整個(gè)國產(chǎn)手機行業(yè)的發(fā)展和變化，并且在每個(gè)時(shí)間段都能緊跟時(shí)代潮流，幾乎成了國產(chǎn)手機行業(yè)當中的一個(gè)屹立不倒的神話(huà)。這與高通長(cháng)達31年的品牌歷史十分相似，無(wú)論在哪一個(gè)時(shí)代，二者都是整個(gè)行業(yè)的強有力推動(dòng)者。

　　更值得期待的未來(lái)

　　對于金立來(lái)說(shuō)，和高通合作的合作將會(huì )有利于其在未來(lái)推出更加出色的產(chǎn)品，為用戶(hù)帶來(lái)更加出色的體驗。這一點(diǎn)也正是其品牌理念“科技 悅生活”的體現。

　　在高通發(fā)布的合作海報上，本月26號在?？谂e辦的金立M2017上市發(fā)布會(huì )的相關(guān)信息十分搶眼。從這一點(diǎn)上來(lái)看，這款即將發(fā)布的金立全新旗艦將極有可能采用高通的處理器。結合這款手機的高端旗艦定位和目前的曝光信息，這款手機很有可能會(huì )搭載高通剛剛發(fā)布不久的驍龍653處理器。"MU-MIMO Wi-Fi"、 "Qualcomm IZat" 、"X9 LTE調制解調器"這些網(wǎng)絡(luò )上的新技術(shù)將會(huì )為用戶(hù)帶來(lái)更好的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入體驗。

　　此外，有了高通全新技術(shù)的加持，以“超級續航”著(zhù)稱(chēng)的金立產(chǎn)品配合高通驍龍芯片優(yōu)秀的構架將可以獲得更好的功耗表現，在“超級續航”方面更上一層樓。而高通的先進(jìn)的快充技術(shù)更能為用戶(hù)提供更加出色的充電體驗，進(jìn)一步解決用戶(hù)續航方面的痛點(diǎn)。

　　不僅如此，高通宣傳海報上“共迎2017”這一標語(yǔ)似乎也有話(huà)外音。2016年，憑借著(zhù)多年的線(xiàn)下布局以及明晰的產(chǎn)品線(xiàn)，金立在整個(gè)國內手機市場(chǎng)上的表現都是可圈可點(diǎn)。不過(guò)隨著(zhù)小米等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)逐漸意識到線(xiàn)下的重要性，明年的手機市場(chǎng)環(huán)境肯定將會(huì )更加殘酷，而高通所說(shuō)的“共迎2017”，顯然也有明年二者將會(huì )繼續深入合作的含義。這對于金立明年的發(fā)展來(lái)說(shuō)顯然是至關(guān)重要的。

　　國產(chǎn)手機在高端市場(chǎng)將會(huì )擁有更多可能

　　金立一直以打造國產(chǎn)高端手機為目標，就像我們上文所提到的，目前的國產(chǎn)高端手機市場(chǎng)依然處于空白階段，隨著(zhù)手機用戶(hù)的消費升級，未來(lái)的幾年時(shí)間里，相比于3000元以下的手機市場(chǎng)，國產(chǎn)高端旗艦市場(chǎng)將會(huì )擁有更多的可能性，并且會(huì )成為手機廠(chǎng)商們的必爭之地，盡早進(jìn)行布局一方面將會(huì )對整個(gè)金立手機產(chǎn)生深遠的影響，另一方面也為推動(dòng)整個(gè)國產(chǎn)高端手機市場(chǎng)發(fā)展起到了積極的作用。

　　對于金立來(lái)說(shuō)，與高通展開(kāi)深度合作，將會(huì )幫助金立在中央處理單元、充電適配、網(wǎng)絡(luò )支持、應用拓展等各方面得到提升，向市場(chǎng)提供更多高端產(chǎn)品的選擇，樹(shù)高端制造新形象，實(shí)力打造國產(chǎn)旗艦。當然，這一布局的成果我們不久之后就將可以看到了。至于這次合作還會(huì )為手機行業(yè)帶來(lái)哪些影響，我們也將持續關(guān)注。