第三代半導體技術(shù)、應用、市場(chǎng)全解析

　　寬禁帶半導體(WBS)是自第一代元素半導體材料(Si)和第二代化合物半導體材料(GaAs、GaP、InP等)之后發(fā)展起來(lái)的第三代半導體材料，禁帶寬度大于2eV，這類(lèi)材料主要包括SiC(碳化硅)、C-BN(立方氮化硼)、GaN(氮化鎵、)AlN(氮化鋁)、ZnSe(硒化鋅)以及金剛石等。

　　發(fā)展較好的寬禁帶半導體主要是SiC和GaN，其中SiC的發(fā)展更早一些，碳化硅SiC、氮化鎵GaN、硅Si以及砷化鎵GaAs的一些參數如下圖所示：

　　寬禁帶半導體材料(第一代~第三代)的重要參數對比

　　SiC和GaN的禁帶寬度遠大于Si和GaAs，相應的本征載流子濃度小于Si和GaAs，寬禁帶半導體的最高工作溫度要高于第一、第二代半導體材料。擊穿場(chǎng)強和飽和熱導率也遠大于Si和GaAs。

　　第三代寬禁帶半導體應用

　　根據第三代半導體的發(fā)展情況，其主要應用為半導體照明、電力電子器件、激光器和探測器、以及其他4個(gè)領(lǐng)域，每個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)成熟度各不相同。在前沿研究領(lǐng)域，寬禁帶半導體還處于實(shí)驗室研發(fā)階段。

　　第三代寬禁帶半導體材料應用領(lǐng)域

　　半導體照明

　　藍光LED在用襯底材料來(lái)劃分技術(shù)路線(xiàn)。GaN基半導體，襯底材料的選擇就只剩下藍寶石((Al2O3)、SiC、Si、GaN以及AlN。后兩者產(chǎn)業(yè)化為時(shí)尚遠，我們討論下前三者?？偟膩?lái)說(shuō)，三種材料各有千秋。藍寶石應用最廣，成本較低，不過(guò)導電性差、熱導率低;單晶硅襯底尺寸最大、成本最低，但先天巨大的晶格失配與熱失配;碳化硅性能優(yōu)越，但襯底本身的制備技術(shù)拉后腿。

　　LED三種襯底

　　全球LED襯底市場(chǎng)分析：普萊西、晶能光電和三星主要使用硅襯底，但是技術(shù)起步晚，目前產(chǎn)業(yè)規模較小，市場(chǎng)占有率低;Cree公司主要采用碳化硅襯底，但是由于其成本問(wèn)題，加上專(zhuān)利壟斷，幾乎沒(méi)有其他企業(yè)涉足。中村修二領(lǐng)導的Soraa公司據知正在采用氮化鎵(GaN)襯底，這是良好的LED襯底材料，但是比藍寶石更昂貴，并且生產(chǎn)尺寸也受到限制，也不能夠被大量采用。因此，藍寶石襯底得以迅速發(fā)展，占據主流市場(chǎng)。

　　根據IHS最新研究情報顯示，在2015年全球96.3%的LED生產(chǎn)均采用藍寶石襯底，預計到2020年該數據將會(huì )上升到96.7%。2015年主要得益于價(jià)格下跌，藍寶石應用市場(chǎng)才得以提振。尤其是4英寸晶圓在2015年占據了55%的市場(chǎng)份額，其中9.9%是被三星、首爾半導體、晶元光電等大廠(chǎng)分割;6英寸晶圓產(chǎn)能也持續增長(cháng)，主要以歐司朗、Lumileds公司、LG化學(xué)和科銳等廠(chǎng)商為首選。

　　功率器件

　　SiC和GaN商業(yè)化功率器件發(fā)展歷程

　　許多公司開(kāi)始研發(fā)SiC MOSFET，包括科銳(Cree)旗下Wolfspeed(被Infineon收購)、羅姆、意法半導體、三菱和通用電氣。與此相反，進(jìn)入GaN市場(chǎng)中的玩家較少，起步較晚。

　　SiC半導體材料及器件的發(fā)展過(guò)程

　　2015年，SiC功率半導體市場(chǎng)(包括二極管和晶體管)規模約為2億美元，到2021年，其市場(chǎng)規模預計將超過(guò)5.5億美元，這期間的復合年均增長(cháng)率預計將達19%。毫無(wú)懸念，消耗大量二極管的功率因素校正(PFC)電源市場(chǎng)，仍將是SiC功率半導體最主要的應用。

　　SiC器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢

　　目前市場(chǎng)上主要GaN產(chǎn)品是應用于高功率密度DC/DC電源的40-200伏增強性高電子遷移率異質(zhì)節晶體管(HEMT)和600伏HEMT混合串聯(lián)開(kāi)關(guān)，國外廠(chǎng)商主要有EPC、IR、Transphorm、Panasonic、ExaGaN、GaN Systems等公司。中國GaN相關(guān)企業(yè)有IDM公司中航微電子、蘇州能訊，材料廠(chǎng)商中稼半導體、三安光電、杭州士蘭微等公司。

　　GaN基功率器件的發(fā)展歷程

　　微波器件

　　微波器件方面，GaN高頻大功率微波器件已開(kāi)始用于軍用雷達、智能武器和通信系統等方面。在未來(lái)，GaN微波器件有望用于4G～5G移動(dòng)通訊基站等民用領(lǐng)域。

　　市調公司預測，2016～2020年GaN射頻器件市場(chǎng)將擴大至目前的2倍，市場(chǎng)復合年增長(cháng)率(CAGR)將達到4%;2020年末，市場(chǎng)規模將擴大至目前的2.5倍。

　　GaN在國防領(lǐng)域的應用主要包括IED干擾器、軍事通訊、雷達、電子對抗等。GaN將在越來(lái)越多的國防產(chǎn)品中得到應用，充分體現其在提高功率、縮小體積和簡(jiǎn)化設計方面的巨大優(yōu)勢。

　　國際上涉及GaN微波器件的主要廠(chǎng)商：

　　全球GaN微波器件主要廠(chǎng)商

　　激光器和探測器

　　在激光器和探測器應用領(lǐng)域，GaN激光器已經(jīng)成功用于藍光DVD，藍光和綠色的激光將來(lái)巨大的市場(chǎng)空間在微型投影、激光3D投影等投影顯示領(lǐng)域，藍色激光器和綠光激光器產(chǎn)值約為2億美元，如果技術(shù)瓶頸得到突破，潛在產(chǎn)值將達到500億美元。2014年諾貝爾獎獲得者中村修二認為下一代照明技術(shù)應該是基于GaN激光器的“激光照明”，有望將照明和顯示融合發(fā)展。目前，只有國外的日本日亞公司(Nichia)、和德國的歐司朗(Osram)等公司能夠提供商品化的GaN基激光器。

　　由于氮化鎵優(yōu)異的光電特性和耐輻射性能，還可以用作高能射線(xiàn)探測器。GaN基紫外探測器可用于導彈預警、衛星秘密通信、各種環(huán)境監測、化學(xué)生物探測等領(lǐng)域，例如核輻射探測器，X射線(xiàn)成像儀等，但尚未實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。

　　近年來(lái)相關(guān)收購事件

　　涉及第三代半導體廠(chǎng)商相關(guān)收購事件