半導體產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉，后摩爾時(shí)代應用為王

　　11月8-10日在上海新國際博覽中心，IC China 2016即將拉開(kāi)帷幕。作為國家級的半導體盛會(huì )，IC China每年吸引了活躍在中國市場(chǎng)一線(xiàn)的國內外實(shí)力半導體企業(yè)參展。

　　本屆IC CHINA 2016，不但展示IC設計、芯片制造、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備與材料等半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈，更嘗試拓展半導體應用層面，在物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、傳感器、智能制造等方面也有不少實(shí)力企業(yè)參展。

 

　　|半導體產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉

　　半導體企業(yè)兼并重組加劇，芯片業(yè)掀起并購浪潮，全球并購交易規模超過(guò)1000億美元。本土集成電路企業(yè)實(shí)施走出去戰略，紫光集團與英特爾的交易為該公司挺進(jìn)全球最大芯片市場(chǎng)創(chuàng )造了更多機會(huì )，也標志著(zhù)中國芯片產(chǎn)業(yè)在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中開(kāi)始扮演重要力量。對于國內半導體行業(yè)來(lái)說(shuō)，國內龍頭企業(yè)陸續啟動(dòng)收購、重組帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，也帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的投資熱潮。中國半導體企業(yè)整合進(jìn)入2.0時(shí)代。

　　長(cháng)期以來(lái)，中國半導體產(chǎn)業(yè)一直是芯片封測業(yè)占據絕對統治地位，芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展相對滯后，影響了中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。但是，這種局面在近幾年有所改變，呈現出三業(yè)并舉的良好局面，芯片設計業(yè)和制造業(yè)的水平大幅提升。從市場(chǎng)的角度來(lái)看，近年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮主要得益于3C類(lèi)電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車(chē)電子的興起更為半導體封測業(yè)創(chuàng )造了許多新的發(fā)展機遇。同時(shí)我們的封測業(yè)正面臨著(zhù)更多方面的挑戰，這些挑戰首先表現在技術(shù)上需要進(jìn)一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的;其次是環(huán)保對產(chǎn)品工藝和材料的要求會(huì )越來(lái)越高;第三，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進(jìn)一步縮小;第四，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應汽車(chē)電子等新興市場(chǎng)的要求。另外勞動(dòng)力特別是高素質(zhì)綜合型人才是否能適應產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導體產(chǎn)業(yè)不得不面對的新挑戰。

　　近年來(lái),受到移動(dòng)智能終端基帶芯片、應用處理器、無(wú)線(xiàn)通信芯片等產(chǎn)品的發(fā)展推動(dòng),對高端先進(jìn)封裝的市場(chǎng)需求水漲船高。其中,扇出型晶圓級先進(jìn)封裝(Fan-outWLP)最受青睞,據Tech Search預估,Fan-out WLP的市場(chǎng)規模將由2013年的3億顆大幅增長(cháng)至2018年的19億顆,5年內增長(cháng)6倍之多。

　　受益于國家政策的強力支持和內需市場(chǎng)的快速拉動(dòng),我國集成電路封測業(yè)持續快速發(fā)展,在全球半導體封測業(yè)領(lǐng)域,僅次于中國臺灣和日本,位列第三,據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布的統計數據,2015年我國集成電路封測業(yè)的銷(xiāo)售規模1384億元,同比增長(cháng)11.7%。

　　此次IC China三業(yè)并舉，設計業(yè)是創(chuàng )新的根本，參展熱點(diǎn)展商包括紫光集團(5B089)攜旗下展訊、銳迪科、同方微、紫光科技、紫光國芯、紫光同創(chuàng )等核心企業(yè)集團參展、聯(lián)發(fā)科(5B086)、大唐(5B028)、昂寶(5C085)。本屆展會(huì )制造業(yè)依然打造國內本土制造最強陣營(yíng)：中芯國際(5B103)、武漢新芯(5B106)、華虹宏力/華力微(5A087)、華潤微(5C089)。本屆展會(huì )迎來(lái)最強封測展商，包括：Amkor(5D157)，提供最先進(jìn)的半導體封裝測試服務(wù)，產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了引線(xiàn)框架(Lead-frame)，球柵陣列(BGA)，芯片尺寸(Chip Scale)和晶片級(Wafer Level)等封裝形式;蘇州晶方(5C057)為客戶(hù)提供可靠的，小型化，高性能和高性?xún)r(jià)比的半導體封裝量產(chǎn)，以及國際龍頭封測廠(chǎng)商日月光(5D087)。半導體設備和材料廠(chǎng)商匯集IC China：中微(5A103)、東京精密(5B109)、迪思科(5A089)、寧波江豐(5A160)

　　|后摩爾時(shí)代應用為王

　　2016年虛擬現實(shí)走進(jìn)高考被視為中國虛擬現實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展史“里程碑”，虛擬現實(shí)是繼智能手機之后的革命性產(chǎn)品，VR與AR應用已影響旅游、購物、醫療、教育、娛樂(lè )、設計、地產(chǎn)、工業(yè)、軍工、國防等領(lǐng)域，且應用市場(chǎng)還在不斷快速的深入擴張。未來(lái)5至10年內，VR與AR技術(shù)將迎來(lái)集中爆發(fā)期，顛覆性的技術(shù)及應用將擁有巨大市場(chǎng)份額。2017年全球巨頭將繼續投資并購，虛擬現實(shí)和增強現實(shí)領(lǐng)域大量資本涌入。Intel、Facebook、Google、華為、微軟、蘋(píng)果以及騰訊、小米、暴風(fēng)科技、阿里、京東等將VR作為重點(diǎn)投資項目，技術(shù)應用領(lǐng)域將進(jìn)一步擴大，預計2020年VR與AR產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達到1200億美元。本屆展會(huì )在4號館特別推出HiFun&3DVR體驗展，可以看到橙色海豚、偶米科技、蘇大維格等帶來(lái)的最新VR技術(shù)和設備。

　　新能源產(chǎn)業(yè)是衡量一個(gè)國家和地區高新技術(shù)發(fā)展水平的重要依據，也是新一輪國際競爭的戰略制高點(diǎn)，世界發(fā)達國家和地區都把發(fā)展新能源作為順應科技潮流、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結構調整的重要舉措。新能源產(chǎn)業(yè)在我國的發(fā)展十分迅速。政策扶持和技術(shù)進(jìn)步是我們新能源行業(yè)未來(lái)快速發(fā)展的主要驅動(dòng)力。本屆展會(huì )特別設立新能源汽車(chē)展示區，并吸引到巴斯巴(4A095)、法泰(4B065)等熱點(diǎn)充電樁廠(chǎng)商。

　　|產(chǎn)業(yè)前段應用光彩各異，精彩搶先看!

　　物聯(lián)網(wǎng)

　　伴隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸成熟，以傳感器、MCU、云計算、低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)通訊等核心技術(shù)為驅動(dòng)，正在全球掀起一場(chǎng)智能制造及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的變革。從德國的工業(yè)4.0、美國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)概念，到中國的《中國制造2025》都指向了新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)——提振制造業(yè)。以CPS(Cyber Physical System)為構架的系統正在搭建物理、人、信息、跨企業(yè)之間的價(jià)值鏈組織，在數字化技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的結合下，智慧工廠(chǎng)應運而生。智慧工廠(chǎng)將實(shí)現工程技術(shù)智能化、生產(chǎn)制造智能化以及生產(chǎn)供應和銷(xiāo)售智能化的新工廠(chǎng)模式。同時(shí)，將帶動(dòng)智能電網(wǎng)、智能物流、智能建筑、智能移動(dòng)設備和智能產(chǎn)品領(lǐng)域的快速發(fā)展，成為新經(jīng)濟的巨大引擎。

　　此次參展熱點(diǎn)包括：恩智浦半導體(5A023)高性能混合信號(汽車(chē)電子、安全身份識別解決方案、安全互聯(lián)設備、安全接口和電源等)方案和標準產(chǎn)品(比如小信號分立器件、功率分立器件、保護和信號調理器件、標準邏輯器件等)。紫光集團(5B089)泛IT、移動(dòng)互聯(lián)、云計算與云服務(wù)等信息產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域集中發(fā)展戰略及布局。中興微電子(5C023)智慧家庭融合類(lèi)、有線(xiàn)及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )通訊、4G終端、物聯(lián)網(wǎng)芯片及方案。聯(lián)發(fā)科技(5B086)無(wú)線(xiàn)通信、無(wú)線(xiàn)鏈接、智能電視、DVD及藍光等多個(gè)領(lǐng)域的系統芯片整合解決方案(SoC)。

　　傳感器

　　中國傳感器產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)形成從技術(shù)研發(fā)、設計、生產(chǎn)到應用的完整產(chǎn)業(yè)體系，部分細分領(lǐng)域已躋身世界領(lǐng)先水平。但就總體水平而言，國產(chǎn)的傳感器產(chǎn)品仍以中低端為主，技術(shù)水平相對落后。目前中國傳感器市場(chǎng)上，中低檔產(chǎn)品基本可以“自給自足”，但中高端傳感器進(jìn)口占比達80%，數字化、智能化、微型化產(chǎn)品嚴重欠缺。

　　據了解，“十二五”期間，中國敏感元器件及傳感器產(chǎn)業(yè)以20.9%的年均增長(cháng)率實(shí)現了高速發(fā)展。喬躍山介紹，今年9月，工信部正式發(fā)布了《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展專(zhuān)項行動(dòng)(2016-2018年)》的文件，隨著(zhù)《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計劃以及《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的大力推進(jìn)，傳感器技術(shù)及傳感器產(chǎn)業(yè)的重要地位日益凸顯。

　　此次參展熱點(diǎn)包括：格科微電子(上海)有限公司(5C001)專(zhuān)注CMOS圖像傳感器的設計開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應用于拍照手機、數碼相機、PCcamera、監視攝像系統以及玩具產(chǎn)品等;蘇州工業(yè)園區納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司微納制造分公司(5D059)專(zhuān)注6英寸微納機電制造(MEMS)專(zhuān)業(yè)研發(fā)與代工的平臺企業(yè)。公司開(kāi)展包括MEMS研發(fā)，模型，制造，IP授權，技術(shù)咨詢(xún)以及部分的測試封裝服務(wù)。

　　存儲器

　　從2016年第二季度起存儲器行業(yè)的產(chǎn)品價(jià)格出現了回升，在智能移動(dòng)終端需求、數據中心服務(wù)器需求以及固態(tài)影片需求帶動(dòng)的情況下，DRAM和NAND Flash市場(chǎng)均有逐步從供過(guò)于求向供給不足轉移的趨勢，而在這種行業(yè)周期性底部有轉變趨勢的情況下，中國內地的逆周期投資有望推動(dòng)國內廠(chǎng)商成為市場(chǎng)崛起的新生力量。

　　存儲器芯片是智能手機、平板電腦、可穿戴設備等各種智能終端產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵器件。大力發(fā)展存儲器不僅是市場(chǎng)需求，同時(shí)也是信息安全和產(chǎn)業(yè)安全的戰略需要。存儲器產(chǎn)業(yè)芯片國產(chǎn)化之路邁出的重要一步——芯片國產(chǎn)化是中國政府在信息安全自主可控政策領(lǐng)域的實(shí)踐之一，作為信息技術(shù)的基礎產(chǎn)業(yè)，半導體集成電路持續受到國家政策的扶持，近期從國家層面到地方層面的政策及資本的支持也是持續不斷。

　　此次參展熱點(diǎn)包括：武漢新芯(5B059)武漢新芯目前業(yè)務(wù)布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，專(zhuān)注于片上系統、三維集成和MCU平臺等特種工藝的研發(fā)與生產(chǎn);公司未來(lái)業(yè)務(wù)布局大規模存儲器領(lǐng)域，專(zhuān)注于三維閃存的工藝和產(chǎn)品的設計，研發(fā)和生產(chǎn)。