賽普拉斯率先推出采用低引腳數MCP封裝的串行存儲器解決方案，實(shí)現汽車(chē)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應用的瞬時(shí)啟動(dòng)

　　賽普拉斯半導體公司今日宣布其一款用于支持瞬時(shí)啟動(dòng)應用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封裝(MCP)解決方案在8mm x 6mm的空間內集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存儲器。該方案在一個(gè)低引腳數封裝內結合了用于實(shí)現快速啟動(dòng)和隨開(kāi)隨用高速NOR閃存，和用于擴展便箋式存儲器的自刷新DRAM ，特別適合空間受限和成本優(yōu)化的嵌入式 設計。 該解決方案可用于廣泛的應用類(lèi)別，包括汽車(chē)儀表盤(pán)和信息娛樂(lè )系統、通信設備、工業(yè)系統和高性能消費產(chǎn)品等。

　　全新的HyperFlash和HyperRAM MCP基于賽普拉斯的12引腳HyperBus™接口，采用24球柵陣列(BGA)封裝，與分立的HyperFlash和HyperRAM產(chǎn)品擁有相同的尺寸。因此，工程設計人員能夠在同樣布局內內同時(shí)支持應用分立器件或HyperFlash和HyperRAM MCP，并且能夠在設計或產(chǎn)品生命周期中的任何時(shí)間進(jìn)行更換，而不會(huì )影響電路板布局。 基于這種靈活性，即使是基于單一平臺設計，也可以實(shí)現差異化的最終產(chǎn)品，節省開(kāi)發(fā)時(shí)間并最小化成本。 有關(guān)Cypress的HyperFlash和HyperRAM MCP的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.cypress.com/HyperFlash-RAM-MCP 。

　　賽普拉斯閃存事業(yè)部副總裁Rainer Hoehler表示：“賽普拉斯率先推出了HyperFlash和HyperRAM存儲產(chǎn)品，在單個(gè)12引腳HyperBus接口上提供了可靠的高性能低引腳數解決方案，簡(jiǎn)化了嵌入式系統板設計。 HyperFlash和HyperRAM MCP將會(huì )成為下一個(gè)發(fā)展節點(diǎn)。 與現有的SDRAM和Quad SPI解決方案相比，我們的解決方案是最優(yōu)且完整的高性能存儲子系統，將引腳數量減少了70%，尺寸減少了77%。”

　　對于開(kāi)發(fā)現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、專(zhuān)用集成電路(ASIC)或專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)的

　　客戶(hù)和合作伙伴，賽普拉斯為其提供HyperBus主設備接口控制器IP的全面支持?？蛻?hù)可以輕松將IP集成到自己的主機控制平臺，從而加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。該控制器IP支持HyperRAM及HyperFlash產(chǎn)品，而且完全免費和免版稅。

　　賽普拉斯HyperFlash和HyperRAM MCP產(chǎn)品提供工業(yè)級(-40°C至+ 85°C)和增強工業(yè)級(-40°C至+ 105°C)兩種溫度范圍選擇，且兩者均可提供AEC-Q100汽車(chē)認證和量產(chǎn)部件批準過(guò)程(PPAP)認證。

　　賽普拉斯將參加于11月8日至11日在德國慕尼黑展覽中心舉辦的2016慕尼黑國際電子展，展示其在汽車(chē)、工業(yè)和IoT市場(chǎng)的全套嵌入式解決方案，展位號為A5展館318。 賽普拉斯通過(guò)其MCU、PSoC®可編程片上系統和CapSense®電容感測、先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)連接解決方案、模擬電源管理IC(PMIC)、USB連接解決方案和高性能存儲解決方案，幫助客戶(hù)實(shí)現創(chuàng )新系統設計。

　　產(chǎn)品供貨

　　賽普拉斯3V 512Mb HyperFlash和64Mb HyperRAM MCP已驗證完畢，于2016年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。1.8V HyperFlash和HyperRAM MCP產(chǎn)品預計將于2017年第一季度開(kāi)始供貨。