嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)PCB Layout指南
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1. 一般規則1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線(xiàn)區域。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201610/305299.htm1.2 數字、模擬元器件及相應走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置於各自的布線(xiàn)區域內。
1.3 高速數字信號走線(xiàn)盡量短。
1.4 敏感模擬信號走線(xiàn)盡量短。
1.5 合理分配電源和地。
1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。
1.7 電源及臨界信號走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。
1.8 數字電路放置於并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話(huà)線(xiàn)接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系統電路原理圖中：a) 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路;b) 在各個(gè)電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件;c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。
2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線(xiàn)區域(一般比例2/1/1)，數字、模擬元器件及其相應走線(xiàn)盡量遠離并限定在各自的布線(xiàn)區域內。
Note：當DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì )有較多控制/狀態(tài)信號走線(xiàn)穿越其布線(xiàn)區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。
2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開(kāi)始放置元器件：a) Connector和Jack周?chē)舫霾寮奈恢?b) 元器件周?chē)舫鲭娫春偷刈呔€(xiàn)的空間;c) Socket周?chē)舫鱿鄳寮奈恢谩?/p>
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等)：a) 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線(xiàn)區域;b) 將元器件放置在數字和模擬信號布線(xiàn)區域的交界處。
2.5 放置所有的模擬器件：a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路;b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線(xiàn)的一面;c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線(xiàn)周?chē)苊夥胖酶咴肼曉骷?d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信號的接收/驅動(dòng)器盡量靠近Connector并遠離高頻時(shí)鐘信號走線(xiàn)，以減少/避免每條線(xiàn)上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。
2.6 放置數字元器件及去耦電容：a) 數字元器件集中放置以減少走線(xiàn)長(cháng)度;b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線(xiàn)盡量短以減小EMI;c) 對并行總線(xiàn)模塊，元器件緊靠Connector邊緣放置，以符合應用總線(xiàn)接口標準，如ISA總線(xiàn)走線(xiàn)長(cháng)度限定在2.5in;d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector;e) 晶振電路盡量靠近其驅動(dòng)器件。
2.7 各區域的地線(xiàn)，通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。
3. 信號走線(xiàn)3.1 Modem信號走線(xiàn)中，易產(chǎn)生噪聲的信號線(xiàn)和易受干擾的信號線(xiàn)盡量遠離，如無(wú)法避免時(shí)要用中性信號線(xiàn)隔離。
Modem易產(chǎn)生噪聲的信號引腳、中性信號引腳、易受干擾的信號引腳如下表所示：=============================================================== | Noise Source | neutral | noise sensitive
-----------+----------------+----------------+-----------------
VDD，GND， AGND | | 31，38，34，37 |
-----------+----------------+----------------+-----------------
Crystal | 52，53 | |
-----------+----------------+----------------+-----------------
Reset | | 35 |
-----------+----------------+----------------+-----------------
Memory BUS| 1-6，9-10，12-13 | | | 43-50，58-68 | |
-----------+----------------+----------------+-----------------
NVRAM | | 39，42 |
-----------+----------------+----------------+-----------------
Telephone | | 7-8，36，51，54 | 24-25，30，32-33
-----------+----------------+----------------+-----------------
Audio | | | 23，26-29
-----------+----------------+----------------+-----------------
串行DTE | 40-41 | 11，14-22，55-57 | =============================================================== =============================================================== | Noise Source | neutral | noise sensitive
-----------+----------------+----------------+-----------------
VDD，GND， AGND | | 31，38，34，37 |
-----------+----------------+----------------+-----------------
Crystal | 52，53 | |
-----------+----------------+----------------+-----------------
Reset | | 35 |
-----------+----------------+----------------+-----------------
Memory BUS| 1-6，9-10，12-13 | | | 43-50，58-68 | |
-----------+----------------+----------------+-----------------
NVRAM | | 39，42 |
-----------+----------------+----------------+-----------------
Telephone | | 7-8，36，51，54 | 24-25，30，32-33
-----------+----------------+----------------+-----------------
Audio | | | 23，26-29
-----------+----------------+----------------+-----------------
并行總線(xiàn) | 11，14-22，40-41 | | | 55-57 | | =============================================================== 3.2 數字信號走線(xiàn)盡量放置在數字信號布線(xiàn)區域內;模擬信號走線(xiàn)盡量放置在模擬信號布線(xiàn)區域內;(可預先放置隔離走線(xiàn)加以限定，以防走線(xiàn)布出布線(xiàn)區域)
數字信號走線(xiàn)和模擬信號走線(xiàn)垂直以減小交叉耦合。
3.3 使用隔離走線(xiàn)(通常為地)將模擬信號走線(xiàn)限定在模擬信號布線(xiàn)區域。
a) 模擬區隔離地走線(xiàn)環(huán)繞模擬信號布線(xiàn)區域布在PCB板兩面，線(xiàn)寬50-100mil;b) 數字區隔離地走線(xiàn)環(huán)繞數字信號布線(xiàn)區域布在PCB板兩面，線(xiàn)寬50-100mil，其中一面PCB板邊應布200mil寬度。
3.4 并行總線(xiàn)接口信號走線(xiàn)線(xiàn)寬>10mil(一般為12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET. 3.5 模擬信號走線(xiàn)線(xiàn)寬>10mil(一般為12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、 TELIN、TELOUT. 3.6 所有其它信號走線(xiàn)盡量寬，線(xiàn)寬>5mil(一般為 10mil)，元器件間走線(xiàn)盡量短(放置器件時(shí)應預先考慮)。
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