晶片廠(chǎng)增加投資！日本設備訂單飆、增幅29個(gè)月來(lái)最大

　　日經(jīng)新聞指出，因晶片廠(chǎng)增加對細微化、3D Flash等新技術(shù)進(jìn)行設備投資，帶動(dòng)設備訂單持續強勁。

　　統計數據顯示，8月份日本晶片設備訂單金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值;含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日圓，連續第3個(gè)月呈現增長(cháng)、創(chuàng )下29個(gè)月來(lái)(2014年3月以來(lái)、成長(cháng)34.0%)最大增幅記錄，且月訂單額連續第9個(gè)月突破千億日圓大關(guān)。

　　當月日本晶片設備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日圓，連續第9個(gè)月呈現下滑、不過(guò)月銷(xiāo)售額連續第2個(gè)月突破千億日圓。

　　日本主要晶片設備廠(chǎng)商包括東京威力科創(chuàng ) ( Tokyo Electron )、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣 (Hitachi Kokusai Electric, Inc.;HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。

　　日經(jīng)新聞8月27日報導，日本半導體(晶片)設備商訂單明顯回復，2016年度上半年期間(2016年4-9月)東京威力科創(chuàng )等日本7大設備商合計訂單額達約7,300億日圓、較2015年度下半年(2015年10月-2016年3月)增加約4%、且訂單額創(chuàng )下9年半來(lái)(2006年度下半年以來(lái))新高紀錄。

　　報導指出，日本設備商訂單走揚有兩大助因，一為使用于伺服器的3D NAND Flash等次世代晶片制造設備需求旺盛;一為臺積電、英特爾(Intel)對運算處理用晶片的細微化投資。