聯(lián)發(fā)科今年出貨8億手機芯片：已打入三星 還在攻關(guān)蘋(píng)果

　　2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點(diǎn)難過(guò)——Helio X10處理器沖擊高端市場(chǎng)未果，低端市場(chǎng)則面臨展訊的激烈競爭，手機芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來(lái)越大，以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標。不過(guò)2016年聯(lián)發(fā)科時(shí)來(lái)運轉了，Helio P10等芯片持續熱銷(xiāo)甚至缺貨，全年芯片出貨量可達8億。此外，聯(lián)發(fā)科還確認打入三星手機供應鏈，還在努力攻關(guān)蘋(píng)果供應鏈。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介昨天應邀出席了玉山科技協(xié)會(huì )的2016年會(huì )，并發(fā)表了”后PC、后手機時(shí)代之半導體產(chǎn)業(yè)趨勢“的演講。他提到了聯(lián)發(fā)科今年的手機芯片出貨量將達到8億，全球市場(chǎng)占有率達到40%。

　　這是聯(lián)發(fā)科高層首次對外界透露2016年手機芯片出貨量，與去年的6億出貨量相比，8億芯片意味著(zhù)增長(cháng)至少30%，業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度非常高了。

　　PS：聯(lián)發(fā)科說(shuō)的芯片出貨量其實(shí)并不全是智能手機芯片，全球范圍內2G、3G手機依然有很大的份額，一樣需要手機芯片。

　　值得注意的是，蔡明介也被問(wèn)到了如何看待三星Note 7手機召回的相關(guān)問(wèn)題，他表示三星召回的是高端機，數量不是特別大，會(huì )有一定影響，但聯(lián)發(fā)科不方便評論客戶(hù)行為。這番表態(tài)被臺媒解讀為聯(lián)發(fā)科承認三星是其客戶(hù)，意味著(zhù)已經(jīng)打入了三星的供應鏈。

　　要知道，三星的低端手機此前大量使用了展訊的3G芯片，沖擊了聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)，現在聯(lián)發(fā)科如此表態(tài)，看樣子是搶回了部分份額。

　　打入三星供應鏈之后，聯(lián)發(fā)科下一個(gè)目標就是蘋(píng)果了——蔡明介表示即便蘋(píng)果現在不是他們的客戶(hù)，但也要努力進(jìn)去。

　　此前有爆料稱(chēng)蘋(píng)果計劃打造官方無(wú)線(xiàn)充電背殼，要求聯(lián)發(fā)科、NXP及IDT三家公司提交方案備選。