2016大陸半導體制造設備市場(chǎng)規模將達64億美元

　　半導體制造設備指的是在硅晶圓(基板)等半導體材料之上制作細微電路的設備。通過(guò)形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設備 和轉印電路模式的曝光設備等。在全球市場(chǎng)，美國應用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設備業(yè)務(wù)，佳能和尼康涉足曝光設備等業(yè)務(wù)。

　　半導體制造設備的行業(yè)團體SEMI預測稱(chēng)，2016年全球市場(chǎng)規模將達到369億美元。按市場(chǎng)來(lái)看，中國大陸地區將比上年增長(cháng)31%，達到64億美元，有望大幅增長(cháng)，規模超過(guò)日美韓，排在第2位，僅次于半導體代工巨頭云集的中國臺灣地區。

　　大陸企業(yè)首先將通過(guò)生產(chǎn)難度較低的存儲半導體，形成能對抗世界巨頭的體制。但在生產(chǎn)技術(shù)等方面與領(lǐng)先的國家和地區差距明顯，很多觀(guān)點(diǎn)最初認為大陸在品質(zhì)和成品率方面處于不利，不過(guò)大陸正在探索與外資企業(yè)合作以及吸引中國臺灣的熟練技術(shù)人員等合作方式。