臺灣半導體IC制造和封測優(yōu)勢依在

　　今年全球半導體景氣可望略?xún)?yōu)于去年，臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品等中國臺灣半導體指標企業(yè)，今年營(yíng)收和獲利都將繳出優(yōu)于去年及產(chǎn)業(yè)平均水準佳績(jì)，透露臺灣在全球半導體制造與封測領(lǐng)域仍具領(lǐng)先地位。

　　臺灣IC設計業(yè)今年第2季及上半年產(chǎn)值雖被大陸超越，但半導體業(yè)界人士表示，臺灣IC制造和后段封測產(chǎn)業(yè)仍維持領(lǐng)先優(yōu)勢，領(lǐng)先態(tài)勢仍可維持一段時(shí)間。

　　全球晶圓代工龍頭臺積電，對推升臺灣半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)更功不可沒(méi)。臺積電近四年研發(fā)及投資規模都居臺廠(chǎng)首位，近年每年投資新臺幣數千億元，是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　臺積電稍早下修今年半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)率至1%，但董事長(cháng)張忠謀仍有信心臺積電今年營(yíng)收、獲利年增率均可達5%至10%，持續改寫(xiě)歷史新高。業(yè)界分析，臺積電今年營(yíng)運續創(chuàng )佳績(jì)，主因獨攬蘋(píng)果A10處理器代工訂單，加上28納米成熟制程維持全球90%市占，未來(lái)在7納米量產(chǎn)也將領(lǐng)先全球。

　　臺積電看好未來(lái)幾年營(yíng)收和獲利維持穩定成長(cháng)，主因智能車(chē)、增強現實(shí)(AR)╱虛擬現實(shí)(VR)、人工智能(AI)、智能穿戴、結合大數據及高數據運等四大發(fā)展，不僅改變未來(lái)人類(lèi)生活，這些創(chuàng )新應用也將推升下一波半導體成長(cháng)。

　　日月光與矽品則受惠智能手機及繪圖芯片對高端封測需求增加，今年營(yíng)收和獲利表現也將優(yōu)于去年。

　　全球半導體測試設備龍頭愛(ài)德萬(wàn)臺灣區董事長(cháng)兼總經(jīng)理吳慶桓說(shuō)，下半年半導體景氣不錯，盡管近期能見(jiàn)度沒(méi)有上半年好，但下半年應會(huì )持平，尤其是封測業(yè)，是景氣相當不錯的一年。 吳慶桓指出，雖然全球智能手機需求成長(cháng)減緩，但仍是推升半導體成長(cháng)的主要動(dòng)能，加上物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)智能汽車(chē)、智能家庭及智能城市發(fā)展，這些連網(wǎng)需求都需輕薄短小的芯片，在兼顧芯片微小化及低功耗，將推升高端封測成長(cháng)。