為搶占蘋(píng)果A12訂單 各大廠(chǎng)商開(kāi)辟7nm芯片戰場(chǎng)

　　就連INTEL都要搶iPhone處理器的代工大餅，未來(lái)臺積電除了老對手三星，現在又多了個(gè)INTEL。

　　上周，英特爾宣布與ARM達成了新的授權協(xié)議，英特爾工廠(chǎng)未來(lái)將生產(chǎn)ARM芯片。

　　此舉意味著(zhù)英特爾可以為研發(fā)2018年的iPhone芯片作準備了。供應鏈消息稱(chēng)，英特爾并不是唯一可能參與蘋(píng)果芯片供應競標的廠(chǎng)商。當前全球芯片代工產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入10nm制程時(shí)代時(shí)，其中iPhone的A11處理器采用了10nm工藝，由臺積電制造。而GlobalFoundries則可能會(huì )選擇跳過(guò)10nm制程周期，直接全力研發(fā)7nm工藝。眾所周知，10nm幾乎接觸到了物理極限，10nm以下其半導體制造工藝越來(lái)越復雜，難度越來(lái) 越高，甚至可能讓摩爾定律失效。此工藝不僅需要微縮線(xiàn)寬，同時(shí)需要改變元件結構或是使用新的材料等。

　　10nm制程的生命周期不會(huì )像目前的16mm(臺積電)和14nm(三星電子)這樣長(cháng)，下一波芯片工藝的“主要技術(shù)戰場(chǎng)”是7nm。

　　在此之前，曾經(jīng)有消息由于GlobalFoundries仍然需要獲得三星的授權來(lái)生產(chǎn)處理器，GlobalFoundries為擺脫對三星的依賴(lài)，一直在秘密研發(fā)10nm制作工藝。報導還表示如果GlobalFoundries成功研發(fā)出10nm制程之后會(huì )加入蘋(píng)果A11芯片的訂單爭奪戰，不過(guò)從目前看來(lái)，GlobalFoundries已經(jīng)放棄研發(fā)10nm制程工藝這一計劃，轉而以全力赴之于7nm芯片的研發(fā)，保證自己在未來(lái)不落后于其他廠(chǎng)商。

　　其實(shí)早在去年7月上旬，GlobalFoundries、IBM與以及三星兩大廠(chǎng)商對外宣稱(chēng)，旗下第一枚7納米制程工藝的芯片已開(kāi)始測試，而臺積電計劃在2018年量產(chǎn)采用7nm的芯片。從中可以看出，多家廠(chǎng)商已緊鑼密鼓地參與到這場(chǎng)角逐當中。

　　專(zhuān)業(yè)人士分析稱(chēng)，等到2018年7nm工藝也逐漸趨于成熟，這時(shí)候各廠(chǎng)商的7nm工藝水平將直接影響到他們能否拿到A12芯片的代工權。