臺積電上修資本支出 金額超越英特爾

　　臺積電14日表示，看好明年手機市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能仍強，加上10奈米客戶(hù)產(chǎn)能需求超乎預期，上修今年資本支出為95億至105億美元(約新臺幣3，050億至3，380億元)，新數字創(chuàng )歷年新高，增幅約5%，金額超越全球半導體龍頭英特爾。

　　臺積電近日舉行法說(shuō)會(huì )，公布上季每股純益為2.8元，優(yōu)于首季的2.5元，董事長(cháng)張忠謀未如預期出席，由兩位共同執行長(cháng)魏哲家、劉德音與財務(wù)長(cháng)何麗梅主持。雖然張忠謀并未現身，但何麗梅釋出臺積電調高資本支出的訊息，透露公司對中長(cháng)期發(fā)展深具信心，并未讓法人失望。

　　臺積電EPS 資料來(lái)源：公開(kāi)資訊觀(guān)測站

　　分享臺積電不對個(gè)別客戶(hù)置評，臺積電宣布調高資本支出，臺積電昨天臺灣普通股漲0.5元、收169元;ADR早盤(pán)小漲約0.5%內。

　　臺積電在法說(shuō)會(huì )公布第2季營(yíng)收、毛利率、營(yíng)業(yè)利益率均繳出優(yōu)于預期的成績(jì)單。何麗梅表示，主要便是受惠中低階手機需求優(yōu)于預期，臺積電本季仍延續上季的模式，加上又是產(chǎn)業(yè)旺季，下半年智慧手機仍是推升臺積電營(yíng)收成長(cháng)的主要動(dòng)能。

　　劉德音重申，臺積電未來(lái)五年，年營(yíng)收仍朝挑戰年增5%至10%的目標邁進(jìn)，其中一半營(yíng)收將來(lái)自手機市場(chǎng)。臺積電預估，今年公司在全球手機用半導體元件(扣除記憶體)制造占比已達55%，手機晶片占營(yíng)收比重也是55%。

　　臺積電資本支出 資料來(lái)源：臺積電

　　分享看好明年手機市場(chǎng)持續成長(cháng)，加上10奈米制程客戶(hù)需求優(yōu)于預期，臺積電決定上修資本支出，至95億到105億美元，并超越英特爾的90億至100億美元。臺積電前次資本支出新高落在2014年的97億美元。

　　劉德音表示，臺積電10奈米制程已有三個(gè)客戶(hù)完成產(chǎn)品設計定案(市場(chǎng)推估是蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科及海思)，年底前仍將持續有客戶(hù)設計定案，預定明年第1季量產(chǎn)，開(kāi)始挹注業(yè)績(jì)。

　　魏哲家表示，臺積電后段封測的資本支出多在今年建置完畢，明年占比將降低。