回顧中國半導體近年來(lái)取得的成績(jì)

　　我們在2016年的今天，回顧以下中國半導體近年來(lái)取得的驕人成績(jì)，并對中國半導體的未來(lái)發(fā)展做一個(gè)預測：

　　2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(cháng)15%

　　受惠于大陸經(jīng)濟持續成長(cháng)，加上以中低階智能型手機為主的行動(dòng)裝置出貨量亦在此期間大幅成長(cháng)，大陸IC產(chǎn)業(yè)能夠從2010年210.3億美元逐年成長(cháng)至2015年579.7億美元，2010~2015年復合成長(cháng)率達19.1%。DIGITIME Research預估，雖然智能型手機出貨量成長(cháng)趨緩，加上全球經(jīng)濟前景不確定性仍高，但在大陸IC內需市場(chǎng)仍能穩定成長(cháng)，加上半導體產(chǎn)業(yè)政策支持推動(dòng)下，2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達666.4億美元，年成長(cháng)15%。

　　十二五規劃期間，拜全球智能型手機，尤其是中低階智能型手機出貨大幅成長(cháng)之賜，IC設計產(chǎn)業(yè)儼然成為帶動(dòng)大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)最重要動(dòng)能，產(chǎn)值由2010年56.6億美元逐年成長(cháng)至2015年212.8億美元，2010~2015年復合成長(cháng)率達30.3%，成長(cháng)表現遠優(yōu)于IC制造業(yè)與封裝測試業(yè)。

　　2011~2015年大陸前十大IC設計公司合計營(yíng)收年復合成長(cháng)率為30.1%，但占IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重僅維持在4成水平，并未見(jiàn)到產(chǎn)業(yè)集中度提升態(tài)勢，除顯示大陸中小型IC設計公司也是促成大陸IC設計產(chǎn)業(yè)重要成長(cháng)動(dòng)能外，大陸IC設計公司家數快速增加，亦為帶動(dòng)大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)的重要原因，DIGITIMES Research預估，十三五規劃期間，大陸IC設計公司將有機會(huì )超過(guò)1，000家。

　　在IC設計業(yè)仍能維持強勁成長(cháng)動(dòng)能、IC制造業(yè)新增產(chǎn)能將持續開(kāi)出的預期下，DIGITIMES Research預估，2016年IC設計、IC制造占大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重將分別為37.9%、26%，封裝測試則持續受到擠壓，占大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重僅達36.1%，大陸IC產(chǎn)業(yè)結構將朝IC設計40%，IC制造與封裝測試各30%的政策目標邁進(jìn)。

　　海思與展訊躍居全球前十大IC設計廠(chǎng)商行列

　　從十二五規劃期間大陸IC設計產(chǎn)業(yè)表現觀(guān)察，受惠于十五至十一五規劃期間大陸IC設計產(chǎn)業(yè)于網(wǎng)通與行動(dòng)通訊相關(guān)技術(shù)布局方向正確，使得包括海思、展訊、銳迪科等IC設計業(yè)者能夠成為中低階智能型手機出貨量快速攀升的受益者，營(yíng)收于十二五規劃期間快速攀升。

　　隨著(zhù)大陸經(jīng)濟持續成長(cháng)，個(gè)人可支配所得逐年提升，進(jìn)而帶動(dòng)大陸IC內需市場(chǎng)呈現逐年成長(cháng)態(tài)勢，在大陸IC設計業(yè)者設計能力提升的情況下，系統廠(chǎng)商采用意愿提升，加上包括國家重要專(zhuān)項、租稅減免政策、政府采購案等產(chǎn)業(yè)政策的支持，都成為十二五規劃期間推動(dòng)大陸IC設計產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的重要原因，使大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年56.6億美元逐年成長(cháng)至2015年212.8億美元，2010~2015年復合成長(cháng)率達30.3%。隨著(zhù)大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規模擴大，產(chǎn)值年成長(cháng)幅度也出現趨緩現象。

　　DIGITIMES Research預估，因大陸IC內需市場(chǎng)與中低階智能型手機出貨量持續成長(cháng)，加上包括中央政府與地方政府產(chǎn)業(yè)政策大力支持，2016年大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達252.8億美元，年成長(cháng)幅度將達18.8%。

　　海思和展訊躍居全球前十IC設計廠(chǎng)商

　　根據科技市調機構IC Insights的全球前十大IC 設計商排行與整體銷(xiāo)售額，結果發(fā)現高通(Qualcomm Inc.)/ CSR、聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售額雙雙陷入衰退，但蘋(píng)果(Apple Inc.)/臺積電、展訊(Spreadtrum Communications， Inc.)卻成長(cháng)大爆發(fā)!尤其是中國的展訊和海思雙雙進(jìn)入榜單前十，讓人振奮。

　　根據最新數據，今年全球IC 設計商的總營(yíng)收預料將下滑5% 至589.19 億美元，大部份都是受到高通/ CSR 總營(yíng)收萎縮20% 的影響。IC Insights 指出，高通/ CSR 營(yíng)收驟降，明顯是因為三星電子(Samsung Electronics Co.)決定改采自家的Exynos 系列處理器，不再向高通取貨的關(guān)系。

　　另一方面，在IC 設計產(chǎn)業(yè)排名第三的聯(lián)發(fā)科，今年營(yíng)收也料將萎縮8% 至65.04 億美元。聯(lián)發(fā)科雖然在今年順利侵蝕對手高通的智慧手機處理器市占率，但卻坦承明年搶占市場(chǎng)的速度恐趨緩，主因高通又推出全新的高階產(chǎn)品。

　　相較之下，臺積電對IC 設計大廠(chǎng)蘋(píng)果供應的處理器銷(xiāo)售額今年則暴增111% 至30.85 億美元，增幅居前十大IC 設計商之冠。展訊以及華為旗下IC 設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)今年的銷(xiāo)售額也分別跳漲40%、19%，表現相當優(yōu)異。

　　IC Insights 統計的2015 年全球前10 大IC 設計商排行與總銷(xiāo)售額：