7nm成下代技術(shù)熱點(diǎn) 三星、臺積電競爭日益激烈

　　三星電子(Samsung Electronics)與臺積電在新一代晶圓代工戰局進(jìn)入白熱化，雙方紛將10納米制程量產(chǎn)目標訂在2016年底，近期三星更進(jìn)一步擴大投資，向荷蘭微影設備大廠(chǎng)ASML訂購極紫外光微影制程(EUV)掃描機，提前搶灘7納米制程，最快2017年底可用于量產(chǎn)晶圓，業(yè)界紛關(guān)注臺積電后續可能采取的反擊策略，恐將牽動(dòng)雙方未來(lái)在晶圓代工版圖變化。

　　業(yè)界認為EUV設備是突破微影制程界限的重要王牌，目前還沒(méi)有半導體業(yè)者真正將EUV設備導入量產(chǎn)，因為龐大的設備投資讓晶圓代工業(yè)者退卻，亦無(wú)法得知使用EUV設備是否真能達到預期效果。

　　臺積電與三星均認為，介于14納米與7納米之間的10納米制程技術(shù)難以長(cháng)久維持，由于10納米性能只比14納米提高20%，但7納米性能卻比14納米提高35%，且節省耗電65%，使得臺積電與三星均積極投入7納米制程研發(fā)。

　　業(yè)界預估三星與臺積電用于研發(fā)7納米的設備投資，恐將超過(guò)2.5億美元，相較于目前普遍使用的28納米制程，7納米成本至少高出9倍，至于10納米投資成本雖較低，但相較于14納米性能改善幅度并不顯著(zhù)。

　　盡管英特爾(Intel)最先投入14納米制程發(fā)展，然面對7納米激烈戰局選擇放慢步調，并將導入10納米目標訂在2018年，加上近期英特爾全面改造組織、調整事業(yè)領(lǐng)域，亦影響英特爾在先進(jìn)微影制程轉換采取較保守態(tài)度。

　　三星與臺積電向來(lái)將蘋(píng)果(Apple)移動(dòng)應用處理器(AP)代工訂單視為兵家必爭，2015年三星以14納米制程搶到較多的蘋(píng)果訂單，但臺積電因10納米制程趨于穩定，目前在爭取新款iPhone代工訂單暫居優(yōu)勢地位，加上臺積電專(zhuān)注于晶圓代工，具備較高的價(jià)格競爭力，但三星在先進(jìn)制程積極布局及急起直追態(tài)勢仍不容忽視，后續臺積電反擊策略備受業(yè)界矚目。