蘋(píng)果A11處理器仍由臺積電代工

　　蘋(píng)果公司A10應用處理器已經(jīng)開(kāi)始在臺積電以16奈米進(jìn)行量產(chǎn)投片，新一代A11應用處理器也開(kāi)始展開(kāi)設計研發(fā)。據業(yè)界相關(guān)消息指出，雖然三星積極想要在10奈米搶回蘋(píng)果晶圓代工訂單，但蘋(píng)果仍選擇與臺積電合作，A11應用處理器將采用臺積電10奈米生產(chǎn)，預計今年底前可完成設計定案(tape-out)，明年中可望進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　雖然蘋(píng)果iPhone 6S/6S Plus賣(mài)相不佳，但今年初推出的iPhone SE銷(xiāo)售情況卻是漸入佳境，而iPhone SE采用的A9應用處理器已經(jīng)由臺積電拿下代工訂單。業(yè)界指出，蘋(píng)果先前將iPhone 6S/6S Plus采用的A9晶片分別交給臺積電及三星代工，但同一規格晶片下單兩個(gè)制程完全不同的晶圓代工廠(chǎng)，最后仍帶來(lái)不少的麻煩，因此，蘋(píng)果未來(lái)的同一顆晶片應該不會(huì )再采用雙晶圓代工策略。

　　蘋(píng)果今年下半年即將推出新一代iPhone 7智慧型手機，采用新一代A10應用處理器，已經(jīng)自今年3月開(kāi)始在臺積電以16奈米制程進(jìn)行投片，第2季的投片量正逐月拉高，第3季將進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。因此，臺積電第3季將因A10晶圓放量出貨并認列營(yíng)收，單季營(yíng)收有機會(huì )改寫(xiě)歷史新高。

　　蘋(píng)果的應用處理器由設計到投產(chǎn)的前置時(shí)間長(cháng)達一年，A10晶片早在去年第2季就已開(kāi)始與臺積電合作，而蘋(píng)果下一世代的A11應用處理器，因為制程將再度進(jìn)行微縮至10奈米世代，所以近期已開(kāi)始進(jìn)行硅智財的驗證及晶片設計，同時(shí)與臺積電進(jìn)行10奈米制程的合作。也就是說(shuō)，蘋(píng)果明年A11應用處理器晶圓代工訂單，應該已確定將落在臺積電手中。

　　根據生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，蘋(píng)果第2季已正式啟動(dòng)A11應用處理器的10奈米硅智財、電子設計自動(dòng)化工具(EDA)的驗證工作，同時(shí)展開(kāi)A11晶片設計工程，預估今年底前可完成晶片設計定案，若一切順利，今年底前就可送出首批工程試產(chǎn)樣品(engineering sample)。

　　再者，隨著(zhù)臺積電10奈米制程在今年底前完成認證及生產(chǎn)線(xiàn)建置，蘋(píng)果A11應用處理器應可在明年第2季前送出量產(chǎn)前的客戶(hù)樣品(customer sample)并進(jìn)行最后認證，最快明年中就可開(kāi)始量產(chǎn)。而臺積電也正積極建置支援10奈米制程的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)產(chǎn)能，預估明年下半年可配合蘋(píng)果需求量產(chǎn)。