微軟泄密：高通研發(fā)驍龍830芯片明年上市

　　2016年，高通的驍龍820系統芯片，成為高端旗艦手機芯片的“代名詞”，智能手機廠(chǎng)商趨之若鶩，甚至出現供應緊張的消息。而據外媒最新消息，微軟在一份文檔中意外“泄密”——高通可能已經(jīng)在研發(fā)2017年的旗艦芯片驍龍830。

　　據美國多家科技媒體報道，驍龍820芯片受到了手機廠(chǎng)商的哄搶?zhuān)钶d該系統芯片的旗艦手機，最近才剛剛開(kāi)始送達消費者的手中。不過(guò)各種跡象看來(lái)，高通已經(jīng)在提前謀劃驍龍820的“接班人”。

　　最近，微軟有關(guān)Windows10移動(dòng)版的一份技術(shù)支持文檔中表示，操作系統將會(huì )支持高通的一系列高端系統芯片。微軟給出了一份名單，其中包括一個(gè)令人奇怪的“MSM8998”芯片。之前高通尚未發(fā)布過(guò)該款芯片。

　　據科技媒體分析，按照高通驍龍芯片產(chǎn)品的命名習慣，MSM8998應該就是“驍龍830”。作為對比，MSM8996命名為“驍龍820”，MSM8994對應著(zhù)驍龍810，MSM8992則是驍龍808芯片。

　　當然這僅僅是媒體分析猜測，高通尚未對外談?wù)?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/驍龍830">驍龍830芯片的任何消息。

　　據行業(yè)傳言稱(chēng)，驍龍830芯片將會(huì )采用10納米工藝(10納米指的是半導體的線(xiàn)寬)，可以支持手機采用8GB內存，上市時(shí)間是明年。另外，驍龍830可能采用在820中使用過(guò)的64位Kyro架構。

　　另外值得一提的是，媒體紛傳微軟正在研發(fā)Surface品牌的智能手機，有可能在今年十月份或是明年上市。據稱(chēng)，該手機的硬件配置十分強大，其中最高的一個(gè)版本，內存為8GB，閃存為512GB，相當于達到了個(gè)人電腦的配置。有媒體消息稱(chēng)，Surface手機將會(huì )采用驍龍830作為系統芯片。

　　這樣，驍龍830支持8GB內存和Surface手機的8GB內存，消息相互吻合。

　　2015年，高通的驍龍810芯片由于嚴重過(guò)熱，在市場(chǎng)上遭到慘敗，并導致高通股價(jià)大跌、被迫實(shí)施大裁員。而迄今為止，新推出的驍龍820沒(méi)有爆出發(fā)熱量過(guò)高的新聞，市場(chǎng)表現搶眼，已經(jīng)成為全球2016年高端手機的標準配置。

　　HTC最近推出了年度旗艦手機HTC 10，而近日該公司也在國內公布了一個(gè)好消息，將會(huì )在大陸開(kāi)售搭載驍龍820芯片的版本。