2014年與2015不同區域半導體材料規模對比

　　SEMI的統計數據顯示，2015年全球半導體材料市場(chǎng)較2014年萎縮1.5%，且營(yíng)收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長(cháng)，導致?tīng)I收較上一年同期下滑。

　　2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營(yíng)收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線(xiàn)材，則2015和2014呈現持平。產(chǎn)業(yè)持續從原本使用金線(xiàn)轉向銅線(xiàn)，對整體封裝材料銷(xiāo)售帶來(lái)負面影響。另外，許多重要的材料供應商皆位在日本，導致日圓貶值進(jìn)一步?jīng)_擊整體材料市場(chǎng)。

　　由于臺灣擁有眾多大型晶圓廠(chǎng)與先進(jìn)封裝廠(chǎng)房，已連續第六年獲得全球半導體材料最大買(mǎi)家的頭銜，2015年總計采購金額達94億美元。韓國的排名于同期攀升至第二名。其中，韓國和中國市場(chǎng)去年營(yíng)收成長(cháng)表現最佳。北美和歐洲材料市場(chǎng)名目成長(cháng)為1%，臺灣、日本和其他地區(新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、其他東南亞地區及規模較小的全球市場(chǎng))則呈現下滑。

　　2014年與2015半導體材料市場(chǎng)規?！?單位：十億美元)

　　(來(lái)源：SEMI，2016年4月;注：金額和百分比可能因四舍五入而可能導致結果不一致)