三星/東芝/美光試產(chǎn) 3D NAND Flash產(chǎn)出比重將大幅升高

　　儲存型快閃存儲器(NAND Flash)供應商爭相加速3D NAND Flash發(fā)展，市調機構集邦科技預估，今年3D NAND Flash 產(chǎn)出比重可望自去年的6%，大幅攀高至20%水準。

　　三星為全球 3D NAND Flash 發(fā)展最快速的廠(chǎng)商，在各大個(gè)人電腦代工廠(chǎng)中已獲得不錯的市占率;目前第 3 代 3D NAND Flash 將完成產(chǎn)品測試階段，可望在今年下半年隨著(zhù)新款筆記型電腦鋪貨而開(kāi)始量產(chǎn)。

　　東芝則在今年第1季開(kāi)始小量生產(chǎn) 3D NAND Flash，集邦科技指出，因應 5 年后 3D NAND Flash 需求，東芝計劃第 4 季動(dòng)工在現有廠(chǎng)區的周邊擴建，預計 2018 年上半年加入 3D NAND Flash 生產(chǎn)行列。

　　晟碟(SanDisk)也開(kāi)始進(jìn)行 3D NAND Flash 初期小量試產(chǎn)，M14 廠(chǎng)第 2 階段將從今年下半年加入生產(chǎn)行列，滿(mǎn)足 3D NAND Flash 市場(chǎng)需求。

　　美光已將 3D NAND Flash 送樣模組廠(chǎng)測試，集邦科技表示，美光未來(lái)將以隨身碟及消費性固態(tài)硬碟產(chǎn)品為主;美光自有品牌的 3D NAND Flash 固態(tài)硬碟預計今年第 3 季初送將各個(gè)人電腦代工廠(chǎng)認證。

　　隨著(zhù)各 NAND Flash 供應紛紛加速 3D NAND Flash 發(fā)展，集邦科技預期，今年 3D NAND Flash 產(chǎn)出比重可望攀高至 20% 水準，將有助固態(tài)硬碟加速普及。

　　中國大陸武漢新芯預計下周動(dòng)土興建新存儲器晶圓廠(chǎng)，集邦科技表示，這座新廠(chǎng)最快將在2018 年初開(kāi)始生產(chǎn) 3D NAND Flash，將代表中國大陸發(fā)展存儲器產(chǎn)業(yè)邁入新里程碑。