英飛凌新型SOT-223封裝滿(mǎn)足低成本需求

　　英飛凌科技(InfineonTechnologies)擴展采用SOT-223封裝的CoolMOSCE產(chǎn)品組合。采用此封裝的英飛凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇，也能在部份設計中節省空間，并降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳，完全相容于一般DPAK封裝，可直接取代DPAK。此全新封裝專(zhuān)為L(cháng)ED照明及行動(dòng)充電器應用所設計。

　　新型SOT-223封裝能夠滿(mǎn)足成本縮減的需求，是價(jià)格敏感應用的理想選擇。封裝尺寸縮小后，不僅降低了成本，同時(shí)維持與既有DPAK封裝的相容性。采用SOT-223封裝的高壓CoolMOS可在大部份的設計中直接取代針腳相容的DPAK產(chǎn)品。用SOT-223取代DPAK時(shí)，幾乎沒(méi)有熱的限制。

　　采用新封裝的CoolMOS散熱特性已于多項應用獲得驗證。SOT-223置于DPAK位置時(shí)，溫度最多比DPAK增加2-3°C。此外，SOT-223封裝可節省設計空間，適用于需求最佳功率密度，對散熱需求較不敏感的設計使用。

　　英飛凌率先提供SOT-223封裝完整高壓MOSFET產(chǎn)品組合，以降低整體物料清單(BOM)。SOT-223封裝CoolMOS提供500V、600V、650V及700V等版本，并符合一般DPAK特性。