2015年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額衰退3%

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布 2015年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEAJ)根據全球逾100間設備廠(chǎng)商提供之月報，做為此報告的統計資料。

　　全球半導體設備市場(chǎng)統計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷(xiāo)售額。此份統計包含晶圓前段制程設備、后段封裝測試設備以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠(chǎng)設施。

　　臺灣、韓國、日本與中國的支出率增加，但北美、其他地區與歐洲的新設備市場(chǎng)則呈現萎縮態(tài)勢。臺灣已連續第4年穩坐半導體設備最大市場(chǎng)寶座，設備銷(xiāo)售金額達96.4億美元。而南韓與日本市場(chǎng)擴大并超越北美，分別排名第二及第三，北美則是以51.2億美元金額落到第四位。中國大陸市場(chǎng)規模依舊超越歐洲市場(chǎng)及其他地區。

　　其他前段類(lèi)別的全球銷(xiāo)售量則下滑16%;晶圓處理設備市場(chǎng)萎縮2%;整體測試設備銷(xiāo)售量下滑6%;封裝部門(mén)則減少18%。

　　2014年至2015年全球各地區半導體資本設備市場(chǎng)統計數據(單位：十億美元)

　　(來(lái)源：SEMI與SEAJ，2016年3月;注：金額和百分比可能因四舍五入而可能導致結果不一致)