全球半導體供應鏈庫存降至低點(diǎn) 首波急單或在3~4月

　　全球半導體供應鏈庫存水位已降至相對低點(diǎn)，然因全球經(jīng)濟走勢并不樂(lè )觀(guān)，加上匯率波動(dòng)依舊偏大，客戶(hù)拉貨將與新品上市鋪貨緊密相關(guān)，IC設計業(yè)者預期2016年上半恐只有智能手機、平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品，會(huì )在第2季有一波新品問(wèn)世熱潮，客戶(hù)急單出現時(shí)間點(diǎn)應會(huì )落在3~4月之間，目前多家業(yè)者訂單能見(jiàn)度看來(lái)均是如此。

　　盡管臺積電南科廠(chǎng)受到地震影響，傳出晶圓廠(chǎng)內生產(chǎn)線(xiàn)幾乎全部晶圓報廢重做，然因臺積電表示已全面復工，影響范圍不到單月?tīng)I收1~3%，首季財測目標仍維持高檔水準，臺系IC設計業(yè)者原本預期的庫存回補急單效應，恐怕還得再等等。

　　臺系一線(xiàn)IC設計業(yè)者指出，雖然客戶(hù)端及公司內部的芯片庫存不高，然目前大環(huán)境仍存在太多變數，加上首季是傳統淡季，面對客戶(hù)不愿輕易啟動(dòng)拉高庫存水位動(dòng)作，預期2016年上半第一波急單報到的時(shí)點(diǎn)間，將是在3~4月之間。

　　臺系LCD驅動(dòng)IC供應商指出，以群創(chuàng )這次受創(chuàng )的嚴重程度，盡管傳出智能手機客戶(hù)可能會(huì )轉廠(chǎng)及轉單消息，但并沒(méi)有大量回來(lái)下單動(dòng)作，相關(guān)供應鏈業(yè)者仍未見(jiàn)急單效應，凸顯客戶(hù)并不擔心在傳統淡季時(shí)刻，會(huì )出現晶片及零組件缺貨現象。

　　類(lèi)比IC設計業(yè)者則表示，以目前PC客戶(hù)出貨量完全熄火情況來(lái)看，短期內拉高庫存水位的意愿并不高，一切還是照著(zhù)季節性因素變化來(lái)走。

　　事實(shí)上，臺灣半導體供應鏈已在2015年第4季陸續進(jìn)行庫存回補動(dòng)作，中、小尺寸LCD驅動(dòng)IC急單滿(mǎn)天飛，2016年第1季大尺寸LCD驅動(dòng)IC及指紋辨識晶片業(yè)者，則開(kāi)始爭搶臺積電、世界先進(jìn)8吋晶圓產(chǎn)能。

　　IC設計業(yè)者認為，要重演過(guò)去供應鏈強力回補庫存盛況，恐需要有強勁的終端市場(chǎng)需求來(lái)作支撐，由于第2季有行動(dòng)裝置新品上市，配合大陸五一旺季效應，加上預先 為第3季奧運鋪貨的消費性電子急單需求，屆時(shí)將是拉高庫存水位的較佳時(shí)間點(diǎn)。