臺積電欲在2018年進(jìn)軍7nm工藝 挑戰英特爾

　　1月20日，日前有消息指出，蘋(píng)果芯片合作伙伴臺積電已經(jīng)計劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝，并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。

　　根據臺灣科技媒體DigiTimes透露，臺積電聯(lián)席CEO劉德(微博)音此前曾在一次投資人會(huì )議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線(xiàn)在今年底前全面展開(kāi)生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時(shí)間展開(kāi)工作的話(huà)，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。

　　一直以來(lái)都被視為行業(yè)黃金標準的英特爾公司此前已經(jīng)在10納米工藝制程上遇到了瓶頸，并遠遠滯后于自己此前所定下的時(shí)間表。英特爾公司首席執行官科再奇(Brian Krzanich)曾表示，下一代先進(jìn)制程大約要等到2017年下半年才會(huì )推出，較預期晚至少半年以上。

　　許多分析人士認為，所謂的5納米和7納米芯片制程工藝已經(jīng)是當今、或者是未來(lái)一段時(shí)間內最為尖端的制程工藝了。因為如此精細的芯片制成技術(shù)需要量子效應取得進(jìn)一步發(fā)展才有可能實(shí)現，并對現有芯片物料以及晶體管處理器體系鋪設結構作出重大改變。

　　通常來(lái)說(shuō)，廠(chǎng)商往往會(huì )在新技術(shù)投產(chǎn)后一年才會(huì )進(jìn)行下一代技術(shù)試產(chǎn)，但臺積電如此激進(jìn)的作法表明了其7納米工藝并非是完全重新設計的產(chǎn)物。劉德音先生也證實(shí)，公司的7納米技術(shù)是在10納米工藝的基礎上開(kāi)發(fā)而來(lái)，生產(chǎn)上互相兼容，類(lèi)似于之前的16納米和20納米之間的關(guān)系

　　目前，業(yè)內設備制造廠(chǎng)商大多剛剛開(kāi)始擁抱14納米芯片工藝，蘋(píng)果最新的iPhone 6s系列就是其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片。

　　現 階段的臺積電仍然是全球最大的合同制芯片生產(chǎn)商，同時(shí)也是蘋(píng)果A9芯片的主要供應商之一。去年iPhone 6s上市后“芯片門(mén)”事件的出現讓我們對這家廠(chǎng)商有了更多的了解，有消息稱(chēng)由于蘋(píng)果在“芯片門(mén)”事件中發(fā)現了三星處理器的種種不足而開(kāi)始逐漸增加了臺積電 的訂單，后者的業(yè)績(jì)也得以節節高升。

　　對于今年的A10芯片，業(yè)界目前的普遍預測是臺積電將會(huì )獲得獨家供應權。這種說(shuō)法最早獲得了來(lái)自匯豐銀行分析 師史蒂夫-皮雷約(Steven Pelayo)和萊昂內爾-林(LionelLin)的認可。而根據臺灣媒體《工商時(shí)報》的消息稱(chēng)，蘋(píng)果之所以決定選擇臺積電是因為看中了其先進(jìn)的封裝技 術(shù)，這是三星在芯片打造工藝上所不能提供的。