ARM、臺積電、高通等強勢企業(yè)挑戰英特爾

　　雖然在日本基本感受不到，不過(guò)在10月份，全球半導體芯片的月銷(xiāo)售額繼2013年9月之后，再次刷新了最高紀錄。今年(2013年)有望實(shí)現業(yè)內期待已久的全球年銷(xiāo)售額突破3000億美元的夙愿。

　　不過(guò)，擴大的不僅僅是規模，半導體市場(chǎng)整體都在擴大，并且正在發(fā)生前所未有的變化。比如，拉動(dòng)半導體市場(chǎng)增長(cháng)的應用在2013年將發(fā)生改變。美國市場(chǎng)研究公司ICInsights指出，按照各種最終產(chǎn)品來(lái)看IC銷(xiāo)售額，可以看出2013年手機(包括智能手機)將成為半導體產(chǎn)品最大的市場(chǎng)。以前的最大市場(chǎng)是個(gè)人電腦(臺式機及標準的筆記本電腦)，而2013年不管是產(chǎn)值還是IC購買(mǎi)金額，手機都將超過(guò)個(gè)人電腦(參閱本站報道)。

　　受到這一變化沖擊的是行業(yè)巨人英特爾。IHS公布的2013年全球半導體市場(chǎng)份額(除專(zhuān)業(yè)代工企業(yè)外)的臨時(shí)快報顯示，英特爾的銷(xiāo)售額仍據業(yè)內首位。IHS的數據也顯示，英特爾的份額為14.8%，遠遠高于排在第二位的三星電子的10.5%。

　　但是，隨著(zhù)PC市場(chǎng)飽和，英特爾的增長(cháng)將停滯甚至負增長(cháng)態(tài)。實(shí)際上，該公司最近幾個(gè)季度的銷(xiāo)售額跟去年相比，已處于負增長(cháng)或零增長(cháng)狀態(tài)(圖1)。半導體行業(yè)將由IDM(integrateddevicemanufacturer，垂直整合制造)轉向水平分工的說(shuō)法由來(lái)已久，而最大、最后的IDM廠(chǎng)商英特爾也被卷入了這個(gè)浪潮。

　　瑞薩和IBM都采用ARM內核

　　實(shí)際上，分工不同的各層次的領(lǐng)先企業(yè)的表現十分出色。首先是處理器內核廠(chǎng)商ARM，該公司最近幾個(gè)季度的銷(xiāo)售額同比增長(cháng)率都超過(guò)了20%。在手機上爆炸性普及的ARM內核如今在微控制器上也成了最普通的內核。就連一直研究自主內核的MCU巨頭——瑞薩電子也強調，2013年6月發(fā)布的“RZ系列”中配備了ARM內核。

　　ARM內核的良好勢頭仍將持續。2013年10月，IBM公司獲得了多種“Cortex”處理器內核的授權。據悉，這些內核將應用于通信、網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域的定制芯片設計。這些定制芯片將用于網(wǎng)絡(luò )路由器、交換機及移動(dòng)通信基站。

　　另外，雖然業(yè)態(tài)不同，不便做簡(jiǎn)單比較，但由于業(yè)內比較關(guān)注，日經(jīng)技術(shù)在線(xiàn)還是試著(zhù)比較了ARM和英特爾的業(yè)務(wù)規模(圖2)。雖然每個(gè)季度不盡相同，但比例大約為1:50。當然，英特爾對這種狀況也并非熟視無(wú)睹。該公司在2013年9月發(fā)布了可視作對抗ARM內核MCU的處理器IC“QuarkSoCX1000”。

　　英特爾正式開(kāi)展代工業(yè)務(wù)

　　再來(lái)看看制造商方面的強勢企業(yè)臺積電(TSMC)。其銷(xiāo)售額大約是英特爾的3～4成。與ARM一樣，2012年Q4～2013年Q2的季度銷(xiāo)售額同比增長(cháng)率也均超過(guò)20%。2013年Q4的增長(cháng)率稍有下降，但也有15%。英特爾2013年11月宣布正式開(kāi)展代工業(yè)務(wù)，并稱(chēng)“我們的制造技術(shù)比競爭對手(TSMC)領(lǐng)先3.5年”，充滿(mǎn)了對抗意識。

　　最后是無(wú)廠(chǎng)半導體廠(chǎng)商的領(lǐng)軍者高通。在手機和智能手機熱潮下，該公司的總市值在2012年下半年超過(guò)英特爾，成了焦點(diǎn)話(huà)題。到2013年11月，這種情況仍未改變。高通最近這個(gè)季度的銷(xiāo)售額不到英特爾的一半，但銷(xiāo)售額同比增長(cháng)率很高，最近兩個(gè)季度都超過(guò)了30%。

　　英特爾在個(gè)人電腦以外，也在開(kāi)拓新市場(chǎng)，而高通現在的競爭對手不是英特爾，而是同為無(wú)廠(chǎng)半導體廠(chǎng)商的聯(lián)發(fā)科。業(yè)內不少人都認為，在前景被普遍看好的中國市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科將占優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科于2013年11月正式發(fā)布了配備8個(gè)Cortex-A7的處理器IC“MT6592”。似乎是為了與之抗衡，高通在12月發(fā)布了配備64位內核的“Snapdragon410”。