車(chē)載信息娛樂(lè )系統的理想選擇

基于英特爾凌動(dòng)處理器系列構建的相關(guān)平臺優(yōu)勢明顯，可以用在車(chē)載信息娛樂(lè )系統、工業(yè)控制、醫療、零售等方面。

車(chē)載信息娛樂(lè )系統：該平臺集高性能、低功耗和集成顯卡／視頻于一身，是車(chē)載信息娛樂(lè )系統的理想選擇。它支持汽車(chē)業(yè)為消費者提供先進(jìn)的產(chǎn)品，使其能夠在車(chē)內體驗數字世界，建立個(gè)人連接，提高工作效率，獲得即時(shí)導航／位置信息，收聽(tīng)廣播并盡享后座娛樂(lè )(暢玩游戲，以及觀(guān)看DVD、流媒體視頻和衛星電視)。

工業(yè)控制：目前，工廠(chǎng)正在從采用專(zhuān)有架構的PLC進(jìn)行轉變，預期實(shí)現從工廠(chǎng)到企業(yè)級系統的實(shí)時(shí)互聯(lián)。該款平臺具有高性能、低功耗和開(kāi)放架構，在保持與傳統PLC相同尺寸的同時(shí)可在單個(gè)平臺上處理更多功能(不僅僅可以處理邏輯，還可以完成運動(dòng)控制、驅動(dòng)和流程控制)，從而可滿(mǎn)足當前數字工廠(chǎng)對于更多分布式智能的需求。

游戲：該款平臺是受外形限制并需要低功耗和強大的3D與視頻性能的各種游戲應用(包括玩家跟蹤、手持游戲機、桌面電子游戲等)的理想之選。

醫療：基于英特爾架構的該款平臺，具有低功耗、強軟件擴充性，可提供無(wú)風(fēng)扇、安靜運行并且便攜的醫療設備，從而提高治療設備性能以及醫療診斷水平。

零售與交易解決方案：該平臺融高性能顯卡、低功耗與小封裝尺寸于一體，為入門(mén)級服務(wù)點(diǎn)終端、信息亭和集成數字標牌提供了一款經(jīng)濟高效的解決方案。

多媒體電話(huà)：此類(lèi)新產(chǎn)品可充分利用英特爾凌動(dòng)處理器平臺的性能、顯示功能和功效優(yōu)勢，在提供有線(xiàn)話(huà)音質(zhì)量的同時(shí)帶來(lái)卓而不凡的互聯(lián)網(wǎng)體驗。媒體電話(huà)將對電視、手機和電腦進(jìn)行補充，成為“第四個(gè)”家用屏幕，在無(wú)須啟動(dòng)電腦或受手機屏幕空間限制的情況下提供一系列服務(wù)。借助英特爾或其他基于英特爾架構的商用媒體電話(huà)廠(chǎng)商提供的媒體電話(huà)參考設計，原始設備制造商(OEM)可以顯著(zhù)減少系統開(kāi)發(fā)工作。

面向車(chē)載信息娛樂(lè )等系統的凌動(dòng)處理器Z5xx系列

英特爾凌動(dòng)處理器平臺的Z5xx系列提供了各種設計方案，包括2.0或2.2瓦散熱設計功率1(TDP)、兩種封裝尺寸以及工業(yè)和商業(yè)溫度范圍。這些處理器基于45納米英特爾架構，采用了突破性的電源管理技術(shù)，是散熱受限以及無(wú)風(fēng)扇嵌入式應用的理想之選。英特爾為這些處理器提供了嵌入式的生命周期支持，并可以與前代32位英特爾架構系列產(chǎn)品實(shí)現軟件兼容。

這一系列單核處理器經(jīng)過(guò)了搭配英特爾系統控制器USl5W(英特爾SCH US15W)的驗證。該系統控制器提供兩種不同的封裝尺寸選擇，將英特爾圖形媒體加速器500(英特爾GMA 500)、內存控制器與I／O控制器集成到一個(gè)芯片之中。英特爾SCH US15W具備高級3D圖形處理功能、硬件視頻解碼加速器、英特爾高清晰度音頻2以及豐富的I／O接口，例如USB 2.0、GPIO、PATA、LPC與PCIExpress。它還同時(shí)提供了工業(yè)以及商業(yè)溫度范圍選擇。

這些雙芯片平臺解決方案可幫助開(kāi)發(fā)人員設計出一系列具有不同尺寸和散熱要求的嵌入式產(chǎn)品，例如車(chē)載信息娛樂(lè )系統、工業(yè)控制與自動(dòng)化、游戲、醫療、媒體電話(huà)，以及零售和交易解決方案(即信息亭、POS終端)。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

(1)處理器包括六個(gè)選擇，在主頻、前端總線(xiàn)(FSB)、TDP、封裝尺寸、溫度范圍和對英特爾超線(xiàn)程技術(shù)3(英特爾HT技術(shù))的支持方面有所差異。

(2)相比前一代65納米技術(shù)，英特爾的鉿基45納米高k金屬柵極技術(shù)進(jìn)一步降低了功耗，提高了切換速度，并顯著(zhù)提高了晶體管密度。

(3)將多個(gè)微操作融入一個(gè)微操作中并在一個(gè)周期內執行，從而進(jìn)一步提升了性能，節省了功耗。并提高了調度效率。

(4)超線(xiàn)程(HT)技術(shù)(部分指定型號支持)可進(jìn)一步提高循序流水線(xiàn)(in-order pipeline)的性能功耗比，并顯著(zhù)增強多任務(wù)處理環(huán)境中的系統響應能力。一個(gè)執行內核被視為兩枚邏輯處理器，而并行線(xiàn)程在具有共享資源的單個(gè)內核上執行。

(5)全新C6電源狀態(tài)(深度節能技術(shù))可降低處理器內核及高速緩存的功耗，比C4電源狀態(tài)減少了漏電量。該項技術(shù)對于操作系統是透明的，并符合現有的移動(dòng)C-state退出延遲要求。

(6)分離VTT軌(Split VTT rail)可使I／O的功耗降低約90％，從而進(jìn)一步減少C6電源狀態(tài)的漏電量，并大幅降低閑置功耗。

(7)將CMOS驅動(dòng)用于多個(gè)前端總線(xiàn)(FSB)信號，從而進(jìn)一步降低I／O功耗。

(8)通過(guò)動(dòng)態(tài)調節二級高速緩存大小，可借助晶體管睡眠模式進(jìn)一步減少漏電量。

(9)SSE3指令集支持軟件在特定領(lǐng)域(如復雜算法、視頻解碼等)進(jìn)一步加速數據處理。

封裝與工作溫度方案

Z5xx系列服務(wù)器提供了小封裝尺寸方案和大封裝方案，其中小封裝尺寸版本(焊球間距為0.6毫米)，可在超小型的13×14毫米封裝內提供強大的性能功耗比。該版本適用于各種手持設備和小型嵌入式設計，例如用于零售業(yè)快速結賬的小型服務(wù)點(diǎn)設備，用于空間受限設施的游戲機以及用于便攜診斷的手持醫療設備。

大封裝尺寸方案對許多家用和商用汽車(chē)的嵌入式車(chē)載信息娛樂(lè )系統設計至關(guān)重要，大封裝尺寸版本采用了22×22毫米封裝(焊球間距為1.0毫米)，是具有工業(yè)溫度范圍要求的設計的理想之選。除了突破性的電源管理能力之外，集成散熱片更加適用于散熱受限的無(wú)風(fēng)扇應用。

由于汽車(chē)與運輸行業(yè)要求組件符合-40℃～+85℃的溫度范圍要求，因此工業(yè)溫度方案對于許多家用和商用汽車(chē)的嵌入式車(chē)載信息娛樂(lè )系統設計至關(guān)重要。此外，該方案對于工業(yè)控制與自動(dòng)化應用也十分重要，常見(jiàn)于具有復雜限散熱環(huán)境的工廠(chǎng)中。

我們將以英特爾凌動(dòng)處理器Z530△為例對其外圍設備進(jìn)行說(shuō)明。(見(jiàn)表1)軟件支持表2中的操作系統與基本輸入輸出系統(BIOS)都支持英特爾凌動(dòng)處理器Z5xx系列和英特爾系統控制器US15W平臺。此外，英特爾還提供了該款平臺的軟件驅動(dòng)程序。BIOS廠(chǎng)商有American Megatrends，Inc．公司、系微股份有限公司(Insyde Software)、鳳凰科技有限公司(包括AwardCore*)等。