多重因素：2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長(cháng)

　　2013年全球半導體市場(chǎng)向好，產(chǎn)業(yè)增速周期性回升

　　在全球經(jīng)濟持續不景氣的影響下，2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)沒(méi)有迎來(lái)預期的加速增長(cháng)，產(chǎn)業(yè)規模反而呈現萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規模為2915.6億美元，同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是，進(jìn)入第四季度后，全球半導體市場(chǎng)顯露出好轉的跡象，人們對2013年全球半導體市場(chǎng)的發(fā)展充滿(mǎn)希望。根據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布的報告顯示，2013年上半年的銷(xiāo)售額為1451億美元，較2012年上半年增加了1.5%。另外，2013年第二季度的銷(xiāo)售額為746.5億美元，比第一季度的704.5億美元環(huán)比增加6%，為過(guò)去3年中最大的環(huán)比增長(cháng)率。據SIA預測，2013年全球半導體銷(xiāo)售收入將達到2978億美元，比2012年增長(cháng)2.1%。預期今年接下來(lái)的幾個(gè)月與2014年全球半導體市場(chǎng)將會(huì )有更強勁的增長(cháng)，全球半導體產(chǎn)業(yè)增速也將周期性回升。

　　圖1 全球半導體市場(chǎng)規模及增長(cháng)

　　隨著(zhù)智能手機、平板電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域對半導體的需求持續擴大，2013年全球半導體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉。同時(shí)，消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的緊密結合，導致手機、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò )接入終端產(chǎn)品的應用面持續擴大，隨著(zhù)各種電子整機產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量大增，芯片的出貨量也將持續上升。以上領(lǐng)域都將成為推動(dòng)2013全球半導體市場(chǎng)發(fā)展重要力量。

　　國內外因素共同驅動(dòng)，中國集成電路市場(chǎng)平穩增長(cháng)

　　2012年，在全球經(jīng)濟不景氣的持續影響下，中國電子產(chǎn)品出口增速明顯受到抑制，集成電路應用較多的大宗電子整機產(chǎn)品出口增速放緩，國內除了移動(dòng)智能設備增長(cháng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售均為穩中有降。在國內外多種因素的制約下，中國集成電路市場(chǎng)規模為8558.6億元，增速為6.1%?？v觀(guān)2013年，受利于全球經(jīng)濟形勢的好轉、中國電子整機產(chǎn)品出口需求的增加以及以便攜式移動(dòng)智能設備、智能手機為代表的移動(dòng)互聯(lián)設備的快速增長(cháng)，中國集成電路市場(chǎng)將實(shí)現平穩增長(cháng)，截至上半年，中國集成電路市場(chǎng)實(shí)現銷(xiāo)售額4990.8億元，同比增長(cháng)5.1%。

　　圖2 中國集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售收入規模及增長(cháng)

　　發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)，走新型工業(yè)化道路是未來(lái)中國經(jīng)濟發(fā)展的主導方向。在這一大背景下，新一代信息技術(shù)、節能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料、新能源汽車(chē)等七大戰略性新興產(chǎn)業(yè)將得到快速發(fā)展。在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域中，包括新一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、新型顯示等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，以及物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等重點(diǎn)領(lǐng)域需要大量IC芯片與之相配套，主要包括微處理器、存儲器、電源管理與功率器件，網(wǎng)絡(luò )及通信芯片、音視頻解碼芯片、顯示驅動(dòng)與控制芯片等等。這些IC產(chǎn)品將在相關(guān)新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，進(jìn)一步成為中國集成電路市場(chǎng)的熱點(diǎn)。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長(cháng)，IC設計業(yè)增速占鰲頭

　　2013年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)在國內外經(jīng)濟環(huán)境良好、國內電子信息制造業(yè)帶動(dòng)，以及國內政策推動(dòng)的共同影響下，呈現“持續走高”的態(tài)勢。截至上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1155.8億元，同比增長(cháng)14.0%。

　　從集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況看，集成電路設計業(yè)繼續保持較快增長(cháng)，2013上半年，設計業(yè)銷(xiāo)售額為331.7億元，同比增長(cháng)32.8%。集成電路設計業(yè)自2008年金融危機以來(lái)，以年均超過(guò)25%的速度持續增長(cháng)，2013年全年仍有望延續較高的增長(cháng)態(tài)勢。近年來(lái),NB、數碼相機、PC、LCD顯示器等信息產(chǎn)品大廠(chǎng)陸續大規模的向中國轉移，中國已成為全球最大的信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，下游應用領(lǐng)域的旺盛需求同樣帶動(dòng)了中國國內IC產(chǎn)品的持續成長(cháng)，并刺激中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)加速成長(cháng)。同時(shí)，芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)也保持了穩定增長(cháng)的勢頭，其2013上半年銷(xiāo)售額為305.4億元和518.7億元，分別同比增長(cháng)10.1%和6.6%。

　　隨著(zhù)集成電路設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的發(fā)展，國內集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結構也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢是集成電路設計業(yè)所占比重將持續提高，而封裝測試業(yè)所占比重則繼續下降。集成電路設計業(yè)仍將是未來(lái)國內集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。預計未來(lái)3年，國內集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入規模仍將保持快速增長(cháng)。到2016年，集成電路設計業(yè)規模預計有望達到1200億元。

　　圖3中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規模及增長(cháng)

　　展望未來(lái)，雖然世界經(jīng)濟形勢仍存在諸多未知因素，但可以確定的是全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升。未來(lái)幾年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰略機遇期，全球半導體產(chǎn)業(yè)的回暖以及國內經(jīng)濟、政策、下游應用領(lǐng)域的快速發(fā)展等因素都將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的機遇。從中長(cháng)期來(lái)看，在國家大力發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持持續、快速增長(cháng)的勢頭。預計到2016年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)規模將突破3500億元。