研華攜手英特爾 共創(chuàng )智慧城市創(chuàng )新

　　智慧系統(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導品牌研華科技與英特爾公司，在2013嵌入式全球經(jīng)銷(xiāo)商大會(huì )(2013 Embedded World Partner Conference, WPC)上共同宣布，雙方將攜手驅動(dòng)智慧城市創(chuàng )新、共建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)典范。在這次大會(huì )中，雙方簽署了合作備忘錄，強調在未來(lái)將針對物聯(lián)網(wǎng)計算平臺產(chǎn)品共同進(jìn)行開(kāi)發(fā)、制造、測試、營(yíng)銷(xiāo)及銷(xiāo)售等細節。

　　研華總經(jīng)理何春盛指出，物聯(lián)網(wǎng)的連網(wǎng)設備數量將于2015年突破15億節點(diǎn)，其中商機在2020年將超過(guò)50億美元，研華感受到了市場(chǎng)對于物聯(lián)網(wǎng)計算平臺的巨大需求;此外，隨著(zhù)市場(chǎng)漸趨成熟，智慧城市的發(fā)展也在加速落實(shí)。何春盛進(jìn)一步說(shuō)明，能與英特爾合作對于研華來(lái)說(shuō)為莫大榮耀，而研華和英特爾朝著(zhù)這個(gè)共同的目標努力，必然將加速迎接智慧城市的來(lái)臨。

　　英特爾業(yè)務(wù)與營(yíng)銷(xiāo)事業(yè)部副總裁暨全球嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理Rick Dwyer表示，研華與英特爾目前正加速開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)計算平臺相關(guān)產(chǎn)品和相關(guān)事業(yè)的布局，以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的轉型與發(fā)展。Rick還強調研華內部已有超過(guò)85%以上的設備與英特爾產(chǎn)品無(wú)縫連接，所有數據都能與云端鏈接。

　　研華是英特爾全球五大智慧型系統聯(lián)盟優(yōu)選策略伙伴(premier members of the Intel® Intelligent Systems Alliance)之一，研華與英特爾的伙伴關(guān)系，已遠超過(guò)于產(chǎn)品零組件間的業(yè)務(wù)往來(lái)，多年來(lái)雙方合作范圍已拓展至許多營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)以及區域共同銷(xiāo)售上。