Global Wafers成為第六大半導體硅片生產(chǎn)商

　　據報道，環(huán)球晶圓(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)總裁DorisHsu在11月12日投資者會(huì )議上說(shuō)，公司已成為第六大半導體級硅片生產(chǎn)商，占全球市場(chǎng)份額的7.35%，而SAS持有98.6%的股權。

　　Hsu表示，環(huán)球晶圓擁有三家全資半導體級硅片子公司，分別是美國GlobiTech，中國中美硅晶制品股份有限公司(SAS)和日本的環(huán)球晶圓日本分部(GlobalWafersJapan)。環(huán)球晶圓供應3到12英寸級硅晶片，并計劃在2014年為外延和8英寸晶圓擴大產(chǎn)能。

　　SAS本身生產(chǎn)太陽(yáng)能級晶體硅片。他表示，2013年全球光伏系統裝機容量將超過(guò)35GWp，并在2014年達到40GWp。由于人力不足，SAS目前的產(chǎn)能利用率僅75-80%。

　　SAS在2013年第三季度的綜合營(yíng)收達60.96億新臺幣(2.05億美元)，毛利率為13.79%，凈營(yíng)業(yè)利潤為3.53億新臺幣(約1193萬(wàn)美元)，凈利潤為5800萬(wàn)美元(約196萬(wàn)美元)，每股凈盈利0.1新臺幣。

　　SAS在2013年前三季度的綜合營(yíng)收為163.6億新臺幣(約5.53億美元)，毛利率為11.58%，凈營(yíng)業(yè)利潤為5.08億新臺幣(1717萬(wàn)美元)，凈利潤為8300萬(wàn)新臺幣(280.54萬(wàn)美元)，每股凈收益為0.71新臺幣。