奧地利微電子于2014年為模擬晶圓代工客戶(hù)提供多項目晶圓制造服務(wù)

　　2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶(hù)推出快速、低成本的IC原型設計服務(wù)，該項目被稱(chēng)為多項目晶圓(MPW)。多項目原型設計將不同客戶(hù)的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶(hù)均攤，因此該項服務(wù)將幫助晶圓代工客戶(hù)有效降低生產(chǎn)成本。

　　奧地利微電子世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供0.18µm和0.35µm專(zhuān)業(yè)晶圓生產(chǎn)制程。為了提供給客戶(hù)領(lǐng)先的模擬半導體工藝技術(shù)以及生產(chǎn)服務(wù)，奧地利微電子提供四種0.18um CMOS (C18)多項目晶圓制程，同時(shí)提供四種領(lǐng)先的0.18um高壓CMOS(H18) 多項目晶圓制程。H18工藝技術(shù)基于IBM業(yè)界公認的0.18μm CMOS工藝CMOS7RF，是業(yè)界首個(gè)可實(shí)現射頻(RF)集成和高密度片上系統芯片的制程，非常適合應用于汽車(chē)、工業(yè)及醫療領(lǐng)域的智能傳感器、傳感器接口設備、智能儀表、工業(yè)和建筑控制器以及LED光控裝置。

　　奧地利微電子預計2014年將提供14批次與臺積電的0.35µm CMOS生產(chǎn)制程兼容的多項目晶圓制造服務(wù)，包括20V CMOS制程，非常適合電源管理產(chǎn)品以及顯示驅動(dòng)器類(lèi)應用;針對汽車(chē)和工業(yè)應用優(yōu)化的50V CMOS制程，而120V模塊可滿(mǎn)足傳感器及傳感器接口芯片中高電壓應用的需求。領(lǐng)先的高壓CMOS生產(chǎn)制程新增了嵌入式閃存功能，豐富了奧地利微電子的多項目晶圓服務(wù)產(chǎn)品系列。CMOS與0.35µm SiGe-BiCMOS技術(shù)的有效兼容使射頻電路設計的工作頻率高達7GHz，并且能在單塊ASIC中添加高密度數字組件。

　　2014年，奧地利微電子將通過(guò)與CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS和Mosis等長(cháng)期合作企業(yè)的合作，實(shí)現近150批次多項目晶圓制造服務(wù)。日本客戶(hù)也可以通過(guò)奧地利微電子在日本的合作伙伴——Toppan Technical Design Center公司及Dai Nippon LSI設計公司參與該項目。