基于0．5μm CMOS工藝的一款新型BiCMOS集成運算放
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2 電路仿真
Aod是在標稱(chēng)電源電壓和規定負載下，運算放大器工作在線(xiàn)性區，低頻無(wú)外部反饋時(shí)的電壓增益，Aod的值越大越好。圖4為輸入端V+的電壓波形。由圖可見(jiàn)V+的峰峰值為200 nV，輸入端V-的電壓為0。圖5為輸出波形(在Q3的集電極輸出)。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/187569.htm
滿(mǎn)足設計要求。
3 版圖設計
采用的是以CMOS工藝為基礎的BiCMOS兼容工藝。首先以外延雙阱CMOS工藝為基礎，在N阱內增加了N+埋層和集電極接觸深N+注入，用以減少BJT器件的集電極串聯(lián)電阻阻值，以及降低飽和管壓降；其次用P+區(或N+區)注入，制作基區；再者發(fā)射區采取多晶硅摻雜形式，并與MOS器件的柵區摻雜形式一致，制作多晶硅BJT器件。由此可見(jiàn)，這種高速BiCMOS制造工藝原則上不需要增加其他的重要工序。
由于基準電路不易調整，在設計版圖時(shí)將基準部分外接?；?．5μm CMOS工藝的運算放大器版圖如圖7所示。
4 結語(yǔ)
該運算放大器結合了CMOS工藝低功耗、高集成度和高抗干擾能力的優(yōu)點(diǎn)，雙極型器件的高跨導，負載電容對其速度的影響不靈敏，從而具有驅動(dòng)能力強的優(yōu)點(diǎn)。該BiCMOS器件在現有CMOS工藝平臺上制造。該放大器以CMOS器件為主要單元電路，在驅動(dòng)大電容負載之處加入雙極器件的運算放大器電路，然后在Tanner Por軟件平臺上完成電路圖的繪制、仿真，并在MCNC 0．5μm CMOS工藝線(xiàn)上完成該電路的版圖設計，經(jīng)實(shí)用，運算放大器的參數均達到了設計要求。
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