9月半導體B/B值 再低于1

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布了2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)為0.97，連續2個(gè)月跌破代表半導體市場(chǎng)景氣擴張的1，也是9個(gè)月來(lái)新低，訂單及出貨金額則是第3個(gè)月走跌。

　　SEMI表示，訂單出貨比反應了第4季淡季效應，但仍對明年設備市場(chǎng)成長(cháng)樂(lè )觀(guān)期待。

　　SEMI公布2013年9月份北美半導體設備B/B值達0.97，連續2個(gè)月跌破代表半導體市場(chǎng)景氣擴張的1，且訂單及出貨金額連續3個(gè)月同步走滑。其中，9月份的3個(gè)月平均訂單金額則為9.753億美元，創(chuàng )下今年來(lái)新低并跌破10億美元，較8月份修正后的10.639億美元訂單金額衰退8.3%，但與2012年同期的9.128億美元則成長(cháng)6.8%，年變化率再度由負轉正。

　　在半導體設備出貨表現部分，9月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.056億美元，較8月修正后的10.819億美元衰退7.1%，與2012年同期11.644億美元相較，仍衰退了13.6%，但衰退幅度已見(jiàn)到縮減跡象。

　　下半年P(guān)C市場(chǎng)持續未見(jiàn)起色，加上高階智能型手機銷(xiāo)售力道低于預期，半導體大廠(chǎng)已小幅下修今年資本支出，如英特爾將今年資本支出二度下修到108億美元。臺積電雖然先前預估今年資本支出達95~100億美元，市場(chǎng)原本認為可達100億美元規模，但實(shí)際上今年資本支出約在97億美元左右，略低于市場(chǎng)預估。

　　SEMI總裁暨執行長(cháng)DennyMcGuirk表示，9月份北美半導體設備訂單出貨比再度下修到0.97，反應了季節性淡季效應，以及近期半導體大廠(chǎng)開(kāi)始在部份領(lǐng)域減少資本支出動(dòng)作，不過(guò)，因為行動(dòng)裝置需求仍然看好，預估明年半導體市場(chǎng)資本支出仍將維持強勁。

　　設備業(yè)者認為，由于終端市場(chǎng)的需求未如年初預估強勁，部份投資活動(dòng)已經(jīng)減緩，所以第4季每個(gè)月的半導體設備訂單出貨比可能持續走滑，訂單及出貨金額也會(huì )走跌。但因明年晶圓代工廠(chǎng)跨入20納米以下先進(jìn)制程世代，16/14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程投資放大，加上存儲器廠(chǎng)也進(jìn)行20納米以下制程微縮，明年的半導體廠(chǎng)資本支出可望優(yōu)于今年。