經(jīng)濟部串連國內電子大廠(chǎng) 打造時(shí)代優(yōu)勢

近來(lái)在中國市場(chǎng)大放異彩的聯(lián)發(fā)科，如今準備更上層樓開(kāi)發(fā)中高階應用處理器，直接挑戰這領(lǐng)域的市場(chǎng)龍頭高通（Qualcomm）。根據國內媒體報導指出，聯(lián)發(fā)科已向經(jīng)濟部提出相關(guān)的開(kāi)發(fā)計劃，并已組成百人團隊，未來(lái)投資金額預計至少二、三十億元，以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高階規格為目標。

該報導指出，聯(lián)發(fā)科的這個(gè)計劃已與國內宏達電、華碩及宏碁三大品牌廠(chǎng)達成合作默契，未來(lái)將共同投入新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與測試。這對聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍中高階市場(chǎng)是一大利多消息，因為該公司過(guò)去一直主打中國或開(kāi)發(fā)中國家的中低階手機產(chǎn)品市場(chǎng)，而宏達電則主打中高階品牌手機市場(chǎng)，華碩與宏碁則有實(shí)力開(kāi)發(fā)中高階的平板產(chǎn)品。這幾家國內電子大廠(chǎng)的合作，正是突破全球競爭重圍的一個(gè)契機，相當值得肯定。

事實(shí)上，為避免國內錯失平板計算機和智能型手機等智能手持裝置商機，經(jīng)濟部去年5月成立智能手持裝置推動(dòng)小組，由工業(yè)局和技術(shù)處串連供應鏈的合作意愿，首波鎖定遭韓廠(chǎng)三星壟斷的AMOLED面板，今年初順利獲得宏達電、華碩、宏碁、友達等關(guān)鍵大廠(chǎng)點(diǎn)頭，同意展開(kāi)合作。

繼AMOLED后，經(jīng)濟部今年鎖定各3C產(chǎn)品的心臟「處理器」，計劃比照AMOLED揪團發(fā)展的模式，努力撮合芯片廠(chǎng)和系統廠(chǎng)的合作意愿與合作平臺。據了解，為建立國內智能手持裝置產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)濟部去年底曾邀集聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介、宏碁董事長(cháng)王振堂、華碩董事長(cháng)施崇棠、廣達董事長(cháng)林百里、友達董事長(cháng)李焜耀齊聚，并拜會(huì )宏達電執行長(cháng)周永明。

如今傳出聯(lián)發(fā)科與三大品牌廠(chǎng)的合作消息，令人振奮。韓國三星的垂直整合策略為它帶來(lái)強大的市場(chǎng)競爭優(yōu)勢，已證實(shí)產(chǎn)業(yè)整合在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)的重要性。臺灣不太可能出現一家怪獸般什么都有的大公司，只有靠上、下游的緊密串連，才有可能與三星競爭。

政府過(guò)去做了不少錯誤政策，但這回的合作推動(dòng)卻是相當正確的方向。事實(shí)上，從晶圓代工（臺積電）、封裝測試（日月光等）、生產(chǎn)代工（鴻海等），到品牌產(chǎn)品，臺灣都有全球第一流的廠(chǎng)商，只要好好整合串連，未來(lái)的國際競爭優(yōu)勢必然會(huì )大大提升。

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