Gartner：半導體明年第一季會(huì )保守些

　　研調機構Gartner舉辦半導體趨勢論壇，聚焦行動(dòng)裝置、平板/手機低價(jià)化趨勢、半導體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應用主題。其中針對半導體近期庫存情況，Gartner研究總監JonErensen表示，目前市場(chǎng)庫存不平衡狀態(tài)，因消費主力已不在圣誕節，反在中國農歷年，消費性裝置需求沒(méi)有那么好，預估明年第一季會(huì )保守些，明年第二季應可恢復常態(tài)。

　　JonErensen分析，目前手機市場(chǎng)已轉變，中低階等入門(mén)款市場(chǎng)規模比高階大，全球手機品牌大廠(chǎng)排名正在變化，中國品牌廠(chǎng)挾龐大內需市場(chǎng)為基礎，慢慢擴展國際市場(chǎng)，帶動(dòng)相關(guān)廠(chǎng)商如華為、中興排名持續向上提升。

　　而在物聯(lián)網(wǎng)部分，商機集中在最上游巨量資料與服務(wù)器，Gartner總裁JimTully則認為，物聯(lián)網(wǎng)價(jià)格已非議題，預期2020年在市場(chǎng)上包括平板計算機、PC與智能型手機等終端裝置數量有75億臺，加上具備連網(wǎng)與云端裝置，市場(chǎng)上所有和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的終端裝置數量將達到250億臺。

　　他強調，對廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，營(yíng)收貢獻很大，最大的營(yíng)收會(huì )出現在最上層的巨大資料庫或服務(wù)器端;對臺灣來(lái)說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展相對凌亂，業(yè)者應找到自己適合的位子。

　　而智能手機、平板計算機市場(chǎng)興起，相關(guān)芯片市場(chǎng)規模大，產(chǎn)業(yè)競爭激烈，對于芯片市場(chǎng)，JonErensen指出，具高整合能力供應商才能夠生存。手機芯片近年來(lái)門(mén)檻已逐漸墊高，廠(chǎng)商應要掌握RF、低功耗AP與基頻芯片技術(shù)，目前相關(guān)功能也都整合在一起，包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell等都具備整合能力，另繪圖處理與LTE及相關(guān)感應器也很重要。

　　整體來(lái)看，Gartner預期，摩爾定律雖不像過(guò)去，但到2020年，創(chuàng )新作法仍會(huì )持續引起成本下降，消費者都可享受此好處。而半導體技術(shù)新開(kāi)始雖有市場(chǎng)過(guò)度期望，但最后仍會(huì )走向商品化。