中低價(jià)智能機推波 2014年半導體產(chǎn)業(yè)「錢(qián)」景俏

　　2014年全球半導體市場(chǎng)商機將持續擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場(chǎng)對中低價(jià)智慧型手機需求激增帶動(dòng)下，2014年全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)值可望再次成長(cháng)，而臺灣半導體產(chǎn)業(yè)也將在臺積電領(lǐng)軍下，大舉爭搶此一中低價(jià)智慧手機市場(chǎng)商機。

　　全球半導體市場(chǎng)可望在2014年大發(fā)利市。新興市場(chǎng)對中低價(jià)智慧型手機需求持續升溫，除激勵相關(guān)晶片開(kāi)發(fā)商加緊研發(fā)更高性?xún)r(jià)比的解決方案外，亦掀動(dòng)16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮，為明年半導體產(chǎn)業(yè)挹注強勁成長(cháng)動(dòng)能。

　　中低價(jià)智慧手機點(diǎn)火　半導體產(chǎn)業(yè)前景發(fā)光

　　應用材料副總裁暨臺灣區總裁余定陸(圖1)表示，單就出貨量而言，現今高價(jià)智慧型手機的成長(cháng)力道確實(shí)已經(jīng)不如中低價(jià)手機，促使手機品牌業(yè)者紛紛推出性?xún)r(jià)比更高的中低價(jià)產(chǎn)品，希冀藉此搶攻中國大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場(chǎng)，進(jìn)而激勵半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值向上成長(cháng)。

　　余定陸進(jìn)一步指出，過(guò)去個(gè)人電腦盛行時(shí)，電腦銷(xiāo)售是以“戶(hù)”為單位，因此銷(xiāo)售成長(cháng)有限;現今智慧型手機銷(xiāo)售則是以“人”為單位，成長(cháng)力道自然相對更加強勁，并同時(shí)可創(chuàng )造出更多半導體生產(chǎn)、封裝與設計的需求。毫無(wú)疑問(wèn)，智慧型手機目前正主導著(zhù)全球半導體市場(chǎng)，特別是未來(lái)中低價(jià)智慧型手機更是引燃2014年半導體市場(chǎng)商機熾熱的新火種。

　　隨著(zhù)中低價(jià)智慧型手機已成為手機品牌業(yè)者新的主戰場(chǎng)，各家業(yè)者須推出“高貴不貴”的新產(chǎn)品，才有機會(huì )在激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，因此半導體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進(jìn)一步提升半導體設備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價(jià)智慧型手機方案。

　　事實(shí)上，行動(dòng)運算時(shí)代與過(guò)去個(gè)人電腦時(shí)代最大的差異處，在于產(chǎn)品對耗電量的要求。以手機應用處理器(AP)為例，其運作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持攝氏35度以下，才適合讓消費者久握在手中;筆記型電腦的處理器運算能力雖然是應用處理器的四倍，但是需要50瓦電力，運作溫度則是高達80度，顯見(jiàn)半導體業(yè)者若想要卡位行動(dòng)裝置市場(chǎng)商機，勢必得減少電晶體耗電量。

　　余定陸補充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導體設備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多商機;其中，16/14奈米FinFET將可為設備產(chǎn)業(yè)增加25?35%市場(chǎng)規模，快閃記憶體也將因為制程技術(shù)從2D轉向3D而增加25?35%市場(chǎng)規模。

　　除了中低價(jià)智慧型手機將成為明年半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的關(guān)鍵動(dòng)能之外，穿戴式裝置也將是產(chǎn)業(yè)界引頸期待的新應用市場(chǎng)。

　　余定陸認為，智慧手表與智慧眼鏡等穿戴式裝置同樣都是以“人”為銷(xiāo)售單位，出貨量成長(cháng)潛力令人期待，目前已成為設備商產(chǎn)品研發(fā)的重點(diǎn)項目，未來(lái)也會(huì )是推升半導體市場(chǎng)擴大的新動(dòng)能。

　　盡管過(guò)去3年全球半導體產(chǎn)值每年約3,000億美元，但是成長(cháng)幅度依舊有限，反應出目前半導體產(chǎn)品量大價(jià)跌的現況，而臺灣的IC設計、晶圓制造與封裝業(yè)者透過(guò)研發(fā)新技術(shù)，已逐漸突破半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)趨緩的逆境，成為全球半導體舉足輕重的科技重鎮。

　　鈺創(chuàng )科技董事長(cháng)暨臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)理事長(cháng)盧超群進(jìn)一步指出，未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的關(guān)鍵動(dòng)能將會(huì )是異質(zhì)整合(Heterogeneous Integration)的三維晶片(3D IC)技術(shù)與新“類(lèi)垂直整合”商業(yè)模式。3D IC技術(shù)將可延續摩爾定律(Moore"s Law)，引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)在日后10年再次快速成長(cháng);“類(lèi)垂直整合”則將強化臺灣半導體產(chǎn)業(yè)上、中、下游的整合度，藉此提升全球競爭力，而臺積電將會(huì )是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)界實(shí)現3D IC技術(shù)與“類(lèi)垂直整合”的火車(chē)頭。

　　盡管2014年半導體產(chǎn)業(yè)前景可期，但對半導體設備業(yè)者而言，仍有許多市場(chǎng)挑戰與技術(shù)難題須克服。

　　漢微科董事長(cháng)許金榮指出，2013年臺灣半導體設備支出約占全球比重28.7%，但設備自給率卻只有16.1%，顯見(jiàn)設備商得時(shí)時(shí)面對電子業(yè)成長(cháng)趨緩、新設備需求與整體客戶(hù)數量減少等大環(huán)境的挑戰，若無(wú)法做到客戶(hù)首選的地位，設備供應商很可能會(huì )面臨被市場(chǎng)淘汰的命運。

　　許金榮進(jìn)一步解釋?zhuān)捎诎雽w設備是寡占市場(chǎng)，需要的技術(shù)層次也較高，不僅專(zhuān)利壁壘相當多，且產(chǎn)品研發(fā)更十分費時(shí)，因此臺灣半導體設備欲提升自制本土化的比例，設備商須更了解市場(chǎng)需求及趨勢，并擁有核心技術(shù)，即設備的關(guān)鍵零組件須自行生產(chǎn)，最后再加上充沛的資金做為后盾，才有足夠的實(shí)力與全球半導體設備業(yè)者競爭。

　　事實(shí)上，受惠于經(jīng)濟部近3年來(lái)不斷推動(dòng)設備原廠(chǎng)本土化政策，國內半導體設備產(chǎn)值平均年成長(cháng)率已達122%，包括漢微科、公準、大銀、帆宣、信邦與家登等廠(chǎng)商都已成功切入半導體設備與晶圓代工供應鏈，讓臺灣半導體產(chǎn)業(yè)除晶圓代工技術(shù)持續領(lǐng)先全球外，在設備市場(chǎng)發(fā)展方面亦呈現快速成長(cháng)。

　　綜上所述，受惠于中低價(jià)智慧型手機出貨量持續激增，2014年全球半導體市場(chǎng)規?？赏掷m快速成長(cháng);而臺灣半導體設備與材料等供應鏈也將在臺積電的領(lǐng)軍下，搶食這波由中低價(jià)智慧型手機所帶動(dòng)的市場(chǎng)商機大餅。