NXP首家批量超薄智能卡IC厚度僅有75微米

NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強安全性能，延長(cháng)使用壽命，滿(mǎn)足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。 


　　在產(chǎn)品中采用更薄的芯片和芯片封裝可節省空間，因而護照印制者、嵌入式產(chǎn)品制造商及智能卡制造商可以更靈活地設計具有新型架構的解決方案。例如，電子政務(wù)證件的使用期限可長(cháng)達10年，如今，制造商可在解決方案整體尺寸維持不變的前提下，添加額外的保護材料。新的芯片還可進(jìn)一步增加激光雕刻層等安全功能。此外，設計者還開(kāi)發(fā)出極大削減現有厚度的新型應用。 



　　新的 75 微米晶圓將采用NXP新推出非接觸式封裝MOB6，用于電子護照及其它非接觸式電子身份識別解決方案。MOB6 的厚度僅有約 260 微米，只有現有同類(lèi)產(chǎn)品的80%。作為 NXP MOB 非接觸式產(chǎn)品系列的一員，MOB6與現已量產(chǎn)的 MOB2 和 MOB4 封裝完全兼容。