SunEdison擬將半導體業(yè)務(wù)分拆上市

　　美國光伏項目開(kāi)發(fā)商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申請將其半導體子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，籌資至多2.50億美元，以專(zhuān)注于高利潤率的太陽(yáng)能業(yè)務(wù)。

　　該公司上月已表示，計劃于明年初通過(guò)一次IPO出售新組建的半導體子公司的少數股份，并將收益用于建設太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)。

　　SunEdison原名MEMC電子材料公司，是世界第四大半導體硅片生產(chǎn)商，由于太陽(yáng)能電池板價(jià)格的持續疲軟，該公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太陽(yáng)能公司一樣開(kāi)始開(kāi)發(fā)太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)。

　　SunEdison的半導體業(yè)務(wù)生產(chǎn)電腦、手機和信用卡所使用的晶片，該項業(yè)務(wù)今年第二季度營(yíng)收2.39億美元，占公司總營(yíng)收的大約60%，其最大客戶(hù)包括三星電子、臺積電和意法半導體等。

　　SunEdison在IPO申請中援引市場(chǎng)調研公司Gartner的報告指出，2012年全球商用半導體硅晶片市場(chǎng)的規模大約為90億美元，預計到2017年將增至大約120億美元。

　　該公司計劃將SunEdisonSemiconductor的股票以“WFR”為代碼上市，但未透露計劃上市的地點(diǎn)，也未透露計劃發(fā)行的股票數量和預期的發(fā)行價(jià)。德銀證券與高盛將擔任此次發(fā)行的主承銷(xiāo)商。