應材：移動(dòng)裝置主導未來(lái)市場(chǎng)

　　全球最大半導體設備廠(chǎng)應用材料全球副總裁暨臺灣區總經(jīng)理余定陸5日表示，2013年行動(dòng)裝置正以強大成長(cháng)力道主導未來(lái)科技市場(chǎng)，也帶動(dòng)半導體廠(chǎng)的制程升級及產(chǎn)能投資，其中，晶圓代工廠(chǎng)及NAND Flash廠(chǎng)的制程升級，將為設備市場(chǎng)帶來(lái)25~35%的成長(cháng)動(dòng)能。

　　根據應用材料的預估，2006~2008年間全球前段晶圓制造設備市場(chǎng)年度平均規模約300億美元，最大的投資者為DRAM廠(chǎng)，但至2010~2012年間，市場(chǎng)年度平均規模上升至325億美元，晶圓代工廠(chǎng)已躍升為最大投資者，而此一趨勢將持續延續到2013~2016年，市場(chǎng)年度平均規模將達320~350億美元。

　　余定陸表示，2006年時(shí)行動(dòng)裝置出貨量只占PC出貨量的三分之一，但隨著(zhù)智能型手機銷(xiāo)售在2010年后呈現爆炸性成長(cháng)，2012年時(shí)行動(dòng)裝置出貨量已是PC的2.3倍，隨著(zhù)各大系統廠(chǎng)在未來(lái)幾年將再推出包括智能手表或智能眼鏡等更多種類(lèi)的行動(dòng)裝置，預估至2016年時(shí)行動(dòng)裝置的出貨量將高達20億支，是PC市場(chǎng)的5.7倍。

　　行動(dòng)裝置及PC采用的芯片最大不同，在于行動(dòng)裝置對低功耗的要求特別高，但卻要求更高的運算速度，加上行動(dòng)裝置帶來(lái)的巨量資料(big data)龐大商機，余定陸指出，未來(lái)2年內資料使用量及生產(chǎn)量還會(huì )再增1倍，而且智能穿戴裝置的推出及人機接口的持續進(jìn)步，控制功能也會(huì )由觸控延伸到語(yǔ)音、手勢等感測功能，需要更大的運算能力，也會(huì )推動(dòng)芯片制程的快速演進(jìn)。

　　隨著(zhù)制程微縮到28納米，提升晶體管效能的關(guān)鍵，已經(jīng)由過(guò)去的微縮(litho-scaling)，轉變?yōu)椴牧吓c結構上的創(chuàng )新，如晶圓代工廠(chǎng)28納米開(kāi)始采用高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，16/14納米將進(jìn)入3D晶體管架構，而NAND Flash則已經(jīng)在今年先走上3D架構。

　　余定陸指出，晶圓代工廠(chǎng)及NAND Flash廠(chǎng)的升級需求，將會(huì )是未來(lái)幾年設備市場(chǎng)主要成長(cháng)動(dòng)能，如晶圓代工廠(chǎng)由32/28納米升級到16/14納米的鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)，及NAND Flash廠(chǎng)由2D轉為3D，均將為設備市場(chǎng)帶來(lái)25~35%的成長(cháng)動(dòng)能。